Jump to content

  • Log in with Facebook Log in with Twitter Log in with Windows Live Log In with Google      Sign In   
  • Create Account
  • facebook
  • googleplus
  • twitter

Photo
- - - - -

Một số Thông tin Hardware cần biết!


  • Please log in to reply
19 replies to this topic

#1 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 04:54 PM

INTEL - Intel Corporation (California, USA):
Công ty hàng đầu thế giới về sản xuất các Bộ Xử Lý Trung Tâm cho Thế giới máy tính cá nhân. Được thành lập năm 1968 bởi Robert Noyce, Gordon Moore (tác giả của "định luật Moore" nổi tiếng thế giới) và Andy Grove. Intel khởi sự sản xuất sản phẩm đầu tiên là sản phẩm chip bộ nhớ tĩnh lưỡng cực 64-bit (64-bit bipolar static RAM chip) năm 1969. Năm 1971, Intel khởi sự phát triển Công nghệ vi xử lý đầu tiên dành cho máy tính bỏ túi (calculator) theo đơn đặt hàng của một Công ty Nhật Bản. Bộ vi xử lý đầu tiên được sản xuất cho máy tính "đa chức năng" (general-purpose machine) là bộ vi xử lý 4004 của hãng Intel. Nổi tiếng nhờ các dòng vi xử lý x86 của mình, cho đến nay Intel đã phát triển rất nhiều loại chip xử lý, các sản phẩm bo mạch và các sản phẩm hoàn chỉnh như thiết bị mạng, máy chủ...



AMD - Advanced Micro Devices, Inc - (California, USA):
Nhà sản xuất các thiết bị bán dẫn nổi tiếng như các CPU tương thích dòng x86 (x86 compatible CPU), các bộ xử lý nhúng (embedded processor), các bộ nhớ truy cập nhanh (flash memory), các thiết bị lập trình logic và các thiết bị mạng. Được thành lập năm 1996 bởi W. J. Sanders III và bảy thành viên khác, AMD là công ty đầu tiên sản xuất các bộ xử lý tương thích 386 và 486 vào các năm 1991, 1993 và là đối thủ cạnh tranh trực tiếp của hãng Intel cho đến ngày nay với các bộ vi xử lý công nghệ mới.



TRANSMETA - Transmeta Corporation (California, USA):
Là một hãng thiết kế bộ vi xử lý được thành lập năm 1995 bởi David Ditzel. Đầu năm 2000, Transmeta trở nên nổi tiếng sau khi công bố bộ xử lý Crusoe, một CPU tương thích x86 sử dụng năng lượng pin rất ít. Crusoe được thiết kế để chạy các ứng dụng Windows và Linux trên các thiết bị cầm tay và được sản xuất bởi IBM. Linux Torvalds - tác giả sáng tạo ra Hệ điều hành Linux- sau này đã tham gia vào công ty Transmeta này.



CYRIX - Cyrix Corporation (Texas, USA):
Là một nhà sản xuất các chip CPU tương thích x86 được thành lập năm 1988. Sản phẩm đầu tiên của Cyrix là một bộ đồng xử lý toán học (math co-processor). Năm 1992, Cyrix giới thiệu dòng sản phẩm CPU tương thích 486, sau đó là dòng tương thích Pentium (6x86) và Pentium II (6x86MX). Năm 1998, Nó được Công ty National Semiconductor (USA) mua lại và hoạt động như một chi nhánh độc lập của hãng này. Năm 1999, National Semiconductor bán lại bộ phận sản xuất bộ xử lý Cyrix cho Công ty VIA Technologies Inc., một nhà thiết kế và sản xuất chipset hàng đầu.



CHIP:
Là một mạch điện tử tích hợp được cấu tạo để thực hiện một chức năng cụ thể nào đó hoặc được sử dụng cho nhiều mục đích khác nhau. Các nhà sản xuất các sản phẩm điện tử cơ bản và công nghệ cao như các chip điện tử này thông thường bán sản phẩm của mình cho các nhà sản xuất các thiết bị hòan chỉnh để họ sản xuất nên các sản phẩm tiêu dùng gia đình hoặc trong các ngành công nghiệp. Ví dụ chúng ta thường nói: thanh RAM hiệu ABC sử dụng chip MT (Micron Technology Corporation - USA), RAM hiệu ABC sử dụng Chip Huyn-Dai (Huyn-dai, Korea), Modem Mercury sử dụng chip Motorola SM56 (Motorola-USA), Card mạng Repotec 10/100 Mbps sử dụng chip Realtek8139...v.v...



CHIPSET:
Là một nhóm các chip làm việc như một đơn vị độc lập để thực hiện một chức năng nào đó. Ví dụ: Modem chipset bao gồm tất cả các mạch tích hợp đảm nhận việc truyền và nhận thông tin. System Chipset (chipset hệ thống) hoặc mainboard chipset (chipset mainboard) cung cấp tất cả các giao diện kết nối giữa tất cả các hệ thống xử lý và nhập xuất trong máy tính - gọi là các hệ thống con (subsystems).



CPU - Central Processing Unit:
Bộ xử lý trung tâm: là bộ phận tính toán và điều khiển họat động chính của máy tính. Nó thường được gọi là "Processor" hoặc "Chip" (Bộ Xử lý). Trong một hệ thống máy tính, người ta thường sử dụng nhiều "Bộ Xử Lý" (processor, chip) hoặc tập hợp các bộ xử lý (Chipsets) để điều khiển các tác vụ, các card chức năng nào đó. Card âm thanh (sound card), card màn hình (Video card), hoặc mainboard... đều có các bộ xử lý (chip, chipsets) riêng để điều khiển các chức năng họat động riêng của mình... và toàn bộ hệ thống máy tính được điều khiển bởi một Bộ xử lý trung tâm (CPU). Hiện nay, nhiều người trong chúng ta dùng chữ "CPU ABC" để chỉ máy tính sử dụng CPU loại ABC. Ví dụ: "Máy tính Pentium III 800Mhz", máy tính Intel 586...v.v...
Ngoài ra nhiều người còn gọi nguyên thùng máy tính (Case) là "thùng CPU" hoặc "Cục CPU" nhưng thực ra thùng máy chứa rất nhiều thiết bị khác nhau như : ổ đĩa cứng (HDD), ổ đĩa mềm (FDD) ổ đĩa CD-ROM, Bo mạch chủ (mainboard), Bộ nhớ (RAM)...v.v...



COPROCESSOR - Bộ đồng xử lý:
Là một bộ xử lý thứ cấp được sử dụng để giúp hệ thống máy tính hoạt động nhanh hơn bằng cách đảm nhận một số công việc chuyên biệt "phụ giúp" cho CPU - Bộ xử lý trung tâm. Các Coprocessor thường gặp là Math Coprocessor (bộ đồng xử lý toán học) và Graphics Coprocessor (bộ đồng xử lý đồ họa).



MATH PROCESSOR - Bộ đồng xử lý toán học:
Mạch điện tử tích hợp thực hiện các phép tính toán dấu chấm động tốc độ cao (floating point calculations). Nó thường được tích hợp sẵn trong các CPU. Trong các máy tính sử dụng CPU Intel 386 và 486SX hoặc trước nữa, bộ đồng xử lý toán học (math coprocessor) thường là một chip riêng biệt và tùy chọn. Khả năng tính toán dấu chấm động rất quan trọng đối với các công việc tính toán thiết kế dựa vào máy tính (computation-intensive CAD). Nhiều chương trình CAD (Computer-aided Design - Thiết kế dựa vào máy tính) không thể chạy được nếu không có Bộ đồng xử lý toán học.



MMX - MultiMedia eXtensions:
Là một tập hợp mở rộng gồm 57 lệnh hỗ trợ đồ họa được xây dựng dành riêng cho CPU Intel Pentium nhằm mục đích giúp hệ thống xử lý các tác vụ đa phương tiện (multimedia operation) như âm thanh, phim, hình ảnh và modem (truyền nhận dữ liệu). MMX được thiết kế sẵn trong các dòng CPU Pentium MMX và Pentium II (các CPU Intel Pentium và Pentium Pro không có hỗ trợ MMX). Tập lệnh MMX cho phép các tác vụ được thực hiện đồng thời trên nhiều đơn vị dữ liệu khác nhau. Các đối thủ cạnh của Intel (như AMD, Cyrix, Centaur) cũng phát triển các bộ xử lý tương thích MMX của họ (MMX-compliant chips) với các bộ lệnh riêng chuyên xử lý các tác vụ tính tóan hình học và dấu chấm động cần thiết khi di chuyển các hình ảnh 3D (3 Dimension - 3 chiều) trên màn hình.



3D-NOW: Là một công nghệ tương tự công nghệ MMX nhưng được xây dựng bởi AMD.



SIMD - Single Instruction stream Multiple Data stream:
Là một cấu trúc máy tính thực hiện một tác vụ trên nhiều tập dữ liệu khác nhau.



SSE - Single SIMD Extentions:
Một nhóm gồm 70 lệnh được thiết kế thêm trên Bộ xử lý Pentium III nhằm tăng cường chất lượng thực thi các tác vụ đồ họa 3 chiều (3D graphics). Nó hỗ trợ khả năng thực hiện tính toán dấu chấm động và hình học - các tính năng cần thiết để hiển thị và di chuyển hình ảnh 3 chiều trên màn hình. Đây là tập hợp các lệnh tăng cường thứ 2 của Intel nhằm cải tiến khả năng đồ họa của các bộ vi xử lý (tập hợp đầu tiên chính là MMX). SSE còn được gọi là KNI (Katmai New Instruction) do tên mã trước đây của CPU Intel Pentium III là Katmai.



SSE2:
Là tập lệnh được thiết kế cho Intel Pentium 4. Nó tăng cường thêm 144 lệnh hỗ trợ đồ họa, truyền thông đa phương tiện và kết nối mạng trực tuyến (true multimedia and online Internet).

*Thân

#2 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:02 PM

Electronic Board - Bo mạch in điện tử:
Là một bản (tấm/bo) mạch in trong thiết bị điện tử. Trong máy tính, mỗi bo mạch in điện tử được thiết kế để thực hiện một chức năng hoặc nhóm chức năng nào đó. Ví dụ: Card màn hình là một bo mạch in điện tử chuyên xử lý và hiển thị các tín hiệu về hình ảnh đồ họa trong máy tính.

Mainboard - còn gọi là Motherboard (Bo mạch chính) hoặc System board (Bo mạch Hệ thống):
Trong máy tính, nó là bo mạch in chính trong máy tính. Nó bao gồm các khe gắn (sockets) cho phép gắn thêm các bo mạch phụ, các bo mạch chức năng. Mainboard còn chứa các kênh truyền dữ liệu (bus), các bộ xử lý (chipsets), các khe chứa bộ nhớ (memory sockets), các giao diện gắn thiết bị ngoại vi và thiết bị nhập xuất như: máy in, màn hình, bàn phím, chuột, máy ảnh kỹ thuật số... (Xem hình bên)

Các bộ xử lý (chip) điều khiển việc xử lý và hiển thị hình ảnh, xử lý âm thanh, điều khiển các cổng nhập xuất tuần tự và song song (serial & parallel ports), điều khiển và cung cấp giao tiếp mạng...có thể được tích hợp hay không tích hợp trên Mainboard. Nếu không được tích hợp sẵn, thì các bộ xử lý đó tồn tại dưới dạng các bộ điều khiển độc lập (independent controller) được gắn vào các khe gắn mở rộng (expansion slot) trên Mainboard. Chúng ta thường gọi các bộ điều khiển độc lập đó là card. Ví dụ: card màn hình (Video card, video adapter), card nhập xuất (I/O card, SCSI card), card mạng (Network Interface Card, Network adapter)...

Các giao diện của CPU (CPU Interface) (phổ biến nhất hiện nay)

Trong quá trình phát triển của mình, máy tính hỗ trợ nhiều loại giao diện (interface) khác nhau để cho phép kết nối nhiều loại thiết bị và linh kiện lại với nhau. Mỗi giao diện linh kiện hoặc thiết bị được phát minh - chuẩn hóa - cải tiến và cứ như thế các loại giao diện liên tục được giới thiệu đã dẫn đến quá trình cải tiến không ngừng của công nghệ máy tính. Nằm ở trung tâm của một hệ thống máy tính là CPU (Central processing Unit) - từ sau này, tôi sẽ sử dụng lẫn lộn giữa Bộ Xử lý và CPU nhằm mục đích giúp các bạn mới làm quen với máy tính hiểu được từ nguyên gốc được dùng rất phổ biến và nghĩa tiếng Việt của nó.

Về cơ bản, một CPU (BXL) là một mảnh Silicon hình vuông (square sliver of silicon) với các mạch điện tử được khắc axit (etched) lên bề mặt. Chip điện tử này được kết nối với các chân tín hiệu (signal pins) và toàn bộ khối linh kiện này được đóng gói ở một dạng nào đó - có vỏ bọc bằng sứ (ceramic) hoặc bằng chất dẻo (plastic) - với các chân tín hiệu được thiết kế chạy dọc theo các cạnh dưới của bề mặt hình vuông dẹp hoặc theo một cạnh dài. Gói CPU được kết nối với Motherboard thông qua một số giao diện hiệu) CPU - dạng Khe gắn (slot) hoặc Đế gắn (socket). Giao diện Socket (đế gắn) được sử dụng phổ biến trong một thời gian dài. Sau đó, các nhà sản xuất hàng đầu như Intel® Corpotation và AMD Corporation lại chuyển sang sử dụng giao diện Slot (khe gắn). Sau một thời gian tương đối ngắn nữa, họ lại chuyển trở lại công nghệ sử dụng đế gắn (socket).

Các thế hệ BXL 386, 486, Pentium và Pentium MMX cổ điển ra đời dưới dạng các gói hình vuông dẹp (flat square package) với một hàng chân tín hiệu ở mặt dưới gọi là PGA - Pin Grid Array (Hàng chân tín hiệu được sắp theo ô) và được gắn vào giao diện CPU loại Socket trên Mainboard. Socket 7, một trong các giao diện xưa nhưng được rất nhiều dòng CPU hỗ trợ, kể cả các CPU của các hãng ngoài Intel.

Socket 8 được thiết kế cho dòng CPU Pentium Pro của hãng Intel® - được giới thiệu năm 1995- với cấu trúc đặc biệt để chứa Gói CPU hình vuông - hai khoang bất thường của Pentium Pro. Để hỗ trợ Cache L2 (Bộ nhớ nội cấp 2, xem thêm phần CPU để biết thêm về cache)- được đóng gói chung với CPU, nhưng không nằm trên nhân (on-die) - Socket 8 bao gồm 3 nhân (3 dice) riêng biệt gắn trên mạch của CPU. Kiến trúc đặc biệt phức tạp này đã đẩy giá thành của Socket 8 lên quá cao nên nó đã nhanh chóng bị ngưng sản xuất.
Cùng với sự ra đời của dòng CPU Pentium II, Intel® đã chuyển qua sử dụng một giải pháp rẻ hơn cho việc đóng gói các BXL chứa nhiều hơn 1 nhân (die). Về thiết kế, kiểu đóng gói SECC (Single Edge Contact Cartridge - Hộp Giao tiếp Một cạnh) thực tế là một bản mạch chứa chip xử lý (core processor chip) và các chip nhớ (memory chip). Hộp CPU chứa các chân tín hiệu chạy dọc theo một cạnh, điều này cho phép CPU được gắn theo chiều vuông góc với mặt Mainboard như phần lớn các card mở rộng như : sound card hoặc Graphics card. Giao diện đó gọi là Slot 1. Các chip tạo thành Cache L2 có thể hoạt động với tốc độ bằng ½ tốc độ của CPU. Khi hãng Intel® quay trở lại với kỹ thuật thiết kế Cache L2 trên nhân CPU (Processor die) - từ dòng Pentium® III lõi Coppermine)- họ vẫn tiếp tục sử dụng công nghệ đóng gói không có sẵn Cache (cacheless Slot 1 packaging) thêm một thời gian nữa nhằm mục đích hỗ trợ tương thích.

Dòng CPU Pentium® Xeon - là các CPU chuyên dùng làm server - có Cache L2 hoạt động ở tốc độ ngang bằng với tốc độ của CPU. Điều này phát sinh nhu cầu phải sử dụng một bộ tản nhiệt (heatsink) lớn hơn, do vậy hộp chứa CPU cũng phải được thiết cao hơn. Slot 2 là khe gắn đáp ứng được thiết kế cho các yêu cầu trên. Slot 2 hỗ trợ nhiều đầu nối (chân tín hiệu) hơn Slot 1 nhằm hỗ trợ các tính năng của hệ thống máy chủ (server) như tính năng đa bộ xử lý (multi-processor) và các tính năng khác.

Khi Intel ngưng sản xuất các BXL MMX vào giữa năm 1998 và để dành kiến trúc Socket 7 (là đế gắn BXL Intel Pentium MMX) cho các đối thủ cạnh tranh, chủ yếu là AMD và Cyrix, khai thác. Với sự hợp tác của hai hãng vừa sản xuất Chipset và bo mạch chủ này, kiến trúc Socket 7 đã được tiếp tục sử dụng rất thành công trong các năm tiếp theo. Quyết tâm của AMD trong việc tạo đối trọng với công nghệ Slot 1 của Intel ngay trên kiến trúc Socket 7 được thể hiện rõ ở dòng BXL 0.25 Miron AMD K6-2 được giới thiệu vào cuối tháng 5-1998. AMD K6-2 đánh dấu bước phát triển quan trọng của kiến trúc Socket 7. AMD gọi kiến trúc này là "Super 7" và họ đã liên tục phát triển nền tảng này đến năm 2000. Được phát triển bởi AMD và các đối tác công nghiệp hàng đầu, kiến trúc super 7 đã vượt qua kiến trúc socket 7 truyền thống bằng cách hỗ trợ các giao diện kênh hệ thống 95Mhz và 100Mhz, cổng tăng tốc đồ họa AGP (Accelerated Graphics Port) và một số tính năng "cao cấp" khác như 100Mhz SDRAM, USB, Ultra DMA và ACPI.

Khi AMD giới thiệu BXL Athlon sử dụng Slot A vào giữa năm 1999 nhằm mục đích cạnh tranh với Intel khi hãng này thay đổi giao diện CPU từ đế gắn (socket-based) sang khe gắn (slot-based). Kiến trúc tương đồng về mặt vậy lý so với Slot 1, nhưng CPU Athlon giao tiếp thông qua các chân tín hiệu bằng một giao thức hoàn toàn khác - được sáng chế bởi hãng Digital gọi là EV6- cho phép truyền dữ liệu từ bộ nhớ (RAM) sang CPU thông qua kênh truyền hệ thống 400Mhz (400Mhz Front-Side-Bus- FSB). Slot A sử dụng một đơn vị cân bằng điện áp (Voltage Regulator Module-VRM) cho phép CPU thiết lập điện áp hoạt động phù hợp trong khoảng từ 1.3V - 2.05V.

Như đã trình bày ở trên, các BXL dạng khe gắn (slot-based processor) không hỗ trợ khả năng tích hợp Cache L2 trên nhân CPU. Do vậy, vào đầu năm 1999 Intel lại quay trở lại công nghệ đóng gói PGA (Pin Grid Array) có hỗ trợ Cache L2 tích hợp trên nhân CPU (processor die) qua dòng CPU Intel Celeron. Dòng CPU này sử dụng công nghệ đóng gói PPGA 370, được tiếp xúc với Mainboard qua một giao diện đế gắn CPU gọi là socket 370. Không chỉ có Intel, hãng Cyrix cũng có dòng CPU VIA C3 sử dụng socket 370 này.
Sư từ bỏ slot 1 đột ngột nhằm đẩy mạnh socket 370 đã tạo ra một nhu cầu về thiết bị đổi cho phép sử dụng các BXL công nghệ CPU PPGA trong các mainboard có khe gắn slot 1. Abit là hãng đầu tiên trên thị trường sản xuất bộ đổi từ Slot 1 <- - > Socket 370 gọi là "SlotKET". Sau đó nhiều nhà sản xuất khác cũng theo chân Abit sản xuất các bộ đổi như vậy. Điều này đã bảo đảm cho các chủ nhân của mainboard Slot 1 không phải lo lắng về khả năng tương thích với các CPU "đời mới" sử dụng socket 370.

Sau Socket 370, Intel lại tiếp tục giới thiệu các phiên bản khác của nó là các giao diện FC-PGA (Flip Chip-Pin Grid Array) và FC-PGA2 sử dụng với các BXL Pentium III Coppermine và Tualatin. Lợi ích của các công nghệ đóng gói này là phần nóng nhất của BXL sẽ nằm ở mặt không tiếp xúc với Mainboard, do vậy khả năng tản nhiệt được cải thiện. Công nghê FC-PGA2 còn hỗ trợ thêm một bộ tản nhiệt tích hợp (Integrated Heat Speader) cho phép tăng cường khả năng dẫn nhiệt tốt hơn nữa. FC-PGA và FC-PGA2 tương thích về mặt cơ học với Socket 370, nhưng về mặt tín hiệu điện, chúng không tương thích với nhau. các BXL FC-PGA yêu cầu các Mainboard hỗ trợ đặc tả kỹ thuật VRM 8.4 (VRM 8.4 Specification) trong khi các BXL FC-PGA2 đòi hỏi hỗ trợ VRM 8.8.

Tương tự như Slot 1 của Intel, giao diện Slot A của AMD cũng có một "đời sống khá ngắn ngủi". Với sự sáng tạo ra Athlon Thunderbird và Spitfire, AMD đã theo chân người khổng lồ Intel bằng cách chuyển sang sử dụng công nghệ đóng gói theo kiểm PPGA trong dòng BXL Athlon và Duron của mình. Các BXL này được kết nối vào Mainboard thông qua một giao diện mà AMD gọi là Socket A. Giao diện này có 462-pin (chân tín hiệu), trong đó có 453 chân được BXL sử dụng, và hỗ trợ các kênh dữ liệu 200Mhz EV6 và 266Mhz EV6. Các mã CPU Palomino và Morgan sau này của AMD cũng tương thích với Socket A.

Với sự ra đời của Pentium 4 vào cuối năm 2000, Intel đã giới thiệu thêm một công nghệ đóng gói theo kiểm để gắn khác là Socket 423. Như một biểu trưng cho xu hướng các BXL tiêu thụ ít năng lượng, công nghệ đóng gói socket 423 theo kiểu PGA này có mức điện áp hoạt động trong khoảng từ 1.0V - 1.85V theo đặc tả VRM. Socket 423 được sử dụng trong khoảng vài tháng thì Intel lại tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói mới là socket 478. Điểm khác nhau chính giữa hai loại đế gắn này là socket 478 có mật độ sắp xếp các chân dữ liệu dày hơn theo giao diện µPGA (Micro Pin Grid Array), điều này khiến cho kích thước của CPU và không gian bị chiếm dụng bới đế gắn CPU trên Mainboard giảm đi rất đáng kể. Socket 423 được giới thiệu nhằm sử dụng cho công nghệ CPU Pentium 4 Northwood 0.13 µm vào đầu năm 2002.

Sau đây là bảng tổng hợp các giao diện CPU thường thấy trên Mainboard, kể từ kiến trúc đế gắn socket 1 - đế gắn dành cho các CPU 486 và Overdrive vào những năm đầu của thập kỷ 1990.


Socket 1 169-pin (169chân tín hiệu)

Được thiết kế trên các Mainboard 486, hoạt động với điện áp 5 Volt và hỗ trợ các CPU 486, các bộ nâng cấp CPU (CPU OverDrive) DX2 và DX4.

Socket 2 238-pin

Là một giao diện có sửa đổi một chút từ Socket 1 nhưng cho phép hỗ trợ thêm Pentium CPU OverDrive.

Socket 3 237-pin

Hỗ trợ điện áp 5 volt và 3.3Volt. Mainboard có các Jumper cho phép lựa chọn điện áp phù hợp. Nó hỗ trợ các CPU như Socket 2 cộng thêm các CPU 586.

Socket 4 273-pin

Là đế gắn (Socket) đầu tiên dùng cho dòng CPU Pentium. Hoạt động ở mức điện áp 5 volt, do đó nó chỉ hỗ trợ các Bộ Xử lý (CPU) Pentium 60/66 Mhz. Kể từ BXL (CPU) Pentium-75Mhz, Intel chuyển qua sử dụng công nghệ 3.3Volt.

Socket 5 320-pin

Hoạt động ở mức điện áp 3.3 volt và hỗ trợ các BXL dòng Pentium từ 75Mhz cho tới 133Mhz. Nó không tương thích với các đời BXL sau này bởi chúng đòi hỏi thêm 1 chân tín hiệu (1 additional signal pin).

Socket 6 235-pin

Được thiết kế cho các BXL 486. Là phiên bản được cải tiến của Socket 3 hoạt động ở mức điện áp 3.3 volt. Nó xuất hiện vào thời điểm các BXL 486 chuẩn bị được thay thế bởi BXL Pentium.

Socket 7 320-pin

Được thiết kế dành cho BXL Pentium MMX của Intel. Đế gắn có hỗ trợ khả năng phân chia điện áp Lõi/Nhập Xuất (Core/IO voltage) theo yêu cầu của Pentium MMX và các BXL sau này. Giao diện đế gắn này được sử dụng cho tất cả các dòng CPU khác (như AMD K6) sử dụng kênh truyền hệ thống 66Mhz.

Socket 8 387-pin

Dành riêng cho BXL Intel Pentium Pro, đế gắn này đã đẩy chi phí sản xuất lên quá cao nên đã nhanh chóng bị thay thế bằng thiết kế dạng hộp (cartridge-based).

Slot 1 242-way connector (242-điểm tiếp xúc)

Giao diện "khe gắn" - slot- được dùng cho kiến trúc BXL dạng hộp (cartridge). Mạch điều khiển bên trong hộp của BXL chứa 512KB cach L1 - bao gồm 2 chip nhớ 256KB- Cache L1 này sẽ hoạt động với tốc độ bằng ½ tốc độ của BXL. Slot 1 được sử dụng cho các BXL Intel Pentium II, Pentium III và Celeron đời đầu.

Slot 2 330-way connector

Tương tự Slot 1, nhưng cho phép hỗ trợ dung lượng cache L1 tới 2MB và chạy cùng tốc độ với BXL. Được sử dụng cho các dòng BXL Intel Pentium II/III Xeon chuyên dụng làm Server .

Slot A 242-way connector

Là giao diện dùng cho các BXL của hãng AMD. Nó có giao diện cơ học (mechanical interface) tương thích với Slot 1 nhưng sử dụng giao diện điện (electrical interface) hoàn toàn khác. Được sử dụng với BXL AMD Athlon đầu tiên.

Socket 370 370-pin (370-chân tín hiệu)

Được thiết kế nhằm thay thế cho công nghệ Slot 1. Nó bắt đầu với dòng BXL Intel Celeron từ đầu năm 1999. các dòng BXL Intel Pentium III Coppermine và Tulatin (trong các phiên bản gọi là FC-PGA và FC-PGA2) cũng sử dụng khe gắn này.

Socket A 462-pin

Là giao diện của AMD được giới thiệu với các BXL Athlon đầu tiên (Thunderbird) với L2 cache tích hợp. Các dòng BXL AMD sau này cũng sử dụng Socket A.

Socket 423 423-pin

Được thiết kế hỗ trợ các chân tín hiệu mới theo yêu cầu của kênh truyền kệ thống (FSB) thuộc dòng BXL Intel Pentium 4. Dòng BXL này có một tản nhiệt tích hợp (HIS-Integrated Heat Speader) vừa làm nhiệm vụ bảo vệ nhân BXL (CPU die) vừa cung cấp bề mặt để gắn bộ tản nhiệt loại lớn.

Socket 603 603-pin

Giao diện gắn các BXL Intel Pentium 4 Xeon (chuyên dụng cho các máy Chủ – Server- chuyên nghiệp). Các chân tín hiệu cộng thêm cung cấp thêm sức mạnh cho các thế hệ BXL tương lai với các Cache L3 tích hợp trên nhân BXL (on-die) hoặc trên mạch (off-die) nhằm hỗ trợ các kênh truyền thông giữa các BXL (inter-processor Communications) trong các hệ thống máy tính sử dụng nhiều BXL.

Socket 478 478-pin

Được thiết kế đồng thời với việc giới thiệu công nghệ xử lý 0.13Micron dành cho BXL Intel Pentium 4 Northwood vào đầu năm 2002. Giao diện Micro Pin Grid Array (µPGA) của nó cho phép giảm kích thước của BXL và của đế gắn trên mainboard.
Socket 7:
Là một chân đế (khe gắn) được thiết kế trên Mainboard dành riêng để gắn các CPU Pentium. Đó cũng có thể được dùng để gắn các bộ xử lý tương thích Pemtium từ các hãng sản xuất khác như các CPU K5 và K6 của hãng AMD. (Xem hình bên Socket 7 - Dùng để gắn CPU Pentium).

*Thân

#3 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:03 PM

Monitor - Màn Hình:
Là thiết bị hiển thị các hình ảnh được xuất ra từ máy tính, máy quay video, đầu máy video và các thiết bị tạo hình ảnh khác. Độ rõ của màn hình tùy thuộc vào các yếu tố như: kích thước của màn hình (size, thường tính bằng inch), tốc độ của băng thông chuyển tải hình ảnh (video bandwith), độ phân giải (tính bằng dot pitch), tần số "làm tươi" hình ảnh (refresh rate) và độ hội tụ (convergence). Theo như tên gọi của nó: "monitor" có nghĩa là "thiết bị dùng để giám sát" và kiểm tra kết quả chứ không ảnh hưởng đến khả năng xử lý của máy tính.

Phân loại màn hình theo công nghệ:
- màn hình sử dụng bóng đèn chân không (CRT- Cathode Ray Tube)
- màn hình sử dụng bóng đèn phẳng (Flat Cathode Ray Tube)
- màn hình tinh thể lỏng (LCD - Liquid Crystal Display)
- màn hình kỹ thuật tương tự (analog)
- màn hình kỹ thuật số (digital)...




CRT (Cathode Ray Tube):
Bóng đèn chân không được sử dụng để chế tạo các màn hình máy tính hoặc TV. Tuy vậy, thuật ngữ này thường được dùng để chỉ "một monitor sử dụng CRT nguyên vẹn" chứ không chỉ dùng để "nói về ống đèn chân không". Ngày xưa, từ "CRT" hay được sử dụng để chỉ màn hình hiển thị của máy tính. Tuy nhiên ngày nay, người ta lại hay sử dụng từ "monitor" hơn. Có lẽ là do ngày nay các công nghệ màn hình khác nhau đã trở nên phổ biến không kém gì công nghệ sử dụng CRT nên người ta lại quay trở về cách dùng từ chính xác để tránh nhầm lẫn ?!



Flat CRT:
Màn hình CRT có bề mặt phẳng thay vì "mặt lồi" do sử dụng các ống đèn đặc biệt tạo ra độ sáng đều trên cả bốn góc thay vì tập trung phần lớn ánh sáng ở trung tâm của màn hình như công nghệ CRT thông thường.



Flat Panel Display - Màn hình bảng phẳng:
Là màn hình hiển thị mỏng. Màn hình này có thể sử dụng các công nghệ khác nhau như: LCD, Plasma, EL và FED..v.v... Trong số đó, công nghệ màn hình bảng phẳng sử dụng LCD là phổ biến hơn cả. Chúng ta thường gọi màn hình này là Màn hình LCD. Flat Panel Display được sử dụng đầu tiên trong các máy tính xách tay, nhưng ngày nay nó đang dần thay thế CRT để dùng cho các máy tính để bàn. Với các đặc tính như: tiêu thụ ít năng lượng, có độ phóng xạ thấp, tiết kiệm không gian... Flat panel display đang được hy vọng sẽ thay thế hoàn toàn các màn hình CRT trong vòng ít năm tới.



#4 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:04 PM

Memory - Bộ nhớ:
Là không gian làm việc (workspace) của máy tính (về vật lý, bộ nhớ là một tập hợp các chip nhớ). Nó là một tài nguyên quan trọng của máy tính vì nó quyết định kích thước (size), số lượng các chương trình (number of program) có thể "chạy" đồng thời trong máy tính và số lượng dữ liệu có thể truy cập tức thời. Tất cả các tiến trình xử lý dữ liệu và thực thi chương trình đều diễn ra trong bộ nhớ. Các lệnh của chương trình (program instructions) được copy vào bộ nhớ từ đĩa từ, băng từ sau đó được trích từ bộ nhớ để chuyển vào đơn vị xử lý của CPU để được phân tích và thực hiện. Khi dữ liệu được đưa vào bộ nhớ, nội dung được lưu trữ trước đó tại không gian của bộ nhớ bị xóa đi. Khi dữ liệu nằm trong bộ nhớ, nó có thể được xử lý (tính toán, so sánh, sao chép...). Kết quả xử lý sẽ được hiển thị ra màn hình, máy in, đĩa hoặc băng từ và qua các kênh truyền thông (modem, mạng LAN nội bộ ...). Bộ nhớ giống như một bàn cờ điện tử, với mỗi ô vuông lưu giữ một byte dữ liệu hoặc lệnh chương trình. Mỗi ô có một địa chỉ riêng biệt giống như địa chỉ nhà hoặc số hộp thơ bưu điện và có thể được truy xuất độc lập với nhau. Do vậy, máy tính có thể phân nhỏ các chương trình thành các lệnh nhỏ để thực thi và các tập dữ liệu (record) thành các trường (field) để xử lý. Hình minh họa: Dữ liệu được "đọc" ra từ đĩa vào bộ nhớ và được cho hiển thị trên màn hình. Không có bộ nhớ, máy tính không thể xử lý được bất cứ dữ liệu nào, cũng như không thể chuyển tải dữ liệu thẳng từ đĩa cứng ra màn hình hiển thị được.


BỘ NHỚ THƯỜNG "KHÔNG NHỚ ĐƯỢC" - Điều đáng nói là "bộ nhớ" mà chúng ta thường hay đề cập tới - các loại RAM - không thể nhớ được bất cứ điều gì cả sau khi tắt máy. Đó là lý do tại sao chúng ta phải lưu các thông tin được xử lý vào đĩa cứng trước khi thoát chương trình hoặc tắt máy. Do vậy, về cơ bản có hai loại bộ nhớ: Bộ nhớ sơ cấp (primary memory) như là các loại RAM (Random Access Memory - Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên) và bộ nhớ thứ cấp (secondary memory) như là các loại đĩa hoặc băng từ. Bộ nhớ sơ cấp dùng để lưu trữ tạm thời lúc máy tính xử lý chương trình và (hoặc) truy cập dữ liệu. Bộ nhớ thứ cấp dùng để "thực sự" lưu trữ dữ liệu hoặc chương trình khi máy kết thúc công việc và tắt nguồn. Như vậy đĩa từ (đĩa mềm, đĩa cứng, CD-ROM ...) mới là các thiết bị có khả năng "nhớ" thực sự. Do các thiết bị lưu trữ như đĩa từ, băng từ...(bộ nhớ thứ cấp) sẽ được trình bày trong một chuyên đề riêng, nên trong chuyên đề này chúng tôi sẽ dùng chữ "bộ nhớ" để chỉ các loại bộ nhớ truyền thống mà chúng ta thường hay gọi (bộ nhớ sơ cấp).

Một Số Loại Bộ Nhớ "Xưa và Nay" :

Electrostatic Memory - Bộ nhớ tĩnh điện:
Được sử dụng trong máy tính Whirlwind vào năm 1950, bộ nhớ là các ống chứa tĩnh điện (electrostatic storage tubes) rất cồng kềnh mỗi ống lưu trữ được 256 bit. Các bit "0" hoặc "1" được đọc khi các điểm tích điện nằm trên bề mặt của ống ở trong tình trạng có hoặc không được nạp điện.


Magnetic Core Memory - Bộ nhớ Lõi Từ:
Năm 1952, các ống tĩnh điện máy tính Whirlwind được thay thế bởi các lõi từ (magnetic core) có độ bền hơn rất nhiều lần. Hướng của năng lượng từ (magnetic energy) trong lõi từ sẽ quyết định giá trị của ô nhớ là "0" hay "1". Tương tự như các ống tĩnh điện, mỗi tấm lõi từ chứa được 256 bit dữ liệu.






Magnetic Drum Memory - Bộ nhớ Trống Từ:
Là loại thiết bị nhớ được sử dụng trong máy tính IBM 650 vào năm 1954. Nó có thể lưu trữ khoảng 2000 từ có 10-chữ số (10-digit word). Dung lượng bộ nhớ như vậy có thể được chế tạo với công nghệ ngày nay cho phép thu nhỏ đến một điểm nhỏ như đầu kim. Xem hình Magnetic drum memory:

*Thân


#5 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:06 PM

Keyboard - Bàn phím
Là một thiết bị nhập liệu (data input device) với các ký tự, con số, các ký hiệu và ký tự đặc dụng.


Internet Keyboard - Bàn phím hỗ trợ các phím chức năng Internet (Explorer, home, Refresh ...)

Multimedia Keyboard - Bàn phím hỗ trợ các phím chức năng về Multimedia (Eject CD-ROM, Volume, Mute ...)

Mouse - Con chuột
Là thiết bị trỏ (pointing device) phổ biến nhất. Nó có tên gọi như vậy do có hình dáng tương tự như.....con chuột, với dây dẫn là đuôi chuột. Các giao diện người dùng đồ họa (GUI - Graphical User Interface) được thiết kế sử dụng các thiết bị trỏ (pointing devices), nhưng các lệnh quan trọng có thể được thay thế bằng các thao tác bấm bàn phím (keyboard). Tuy nhiên các ứng dụng đồ hoạ, như các chương trình thiết kế CAD (Computer-Aided Design) và các trình soạn thảo hình ảnh (image editing) buộc người dùng phải sử dụng một thiết bị như mouse.



Trong máy tính, mouse thường được nối với máy tính thông qua một cổng nối tuần tự 9-chân (9-pin serial port, DB9 serial port) -gọi là mouse AT- hoặc một đầu nối PS/2 - gọi là mouse PS/2. Gần đây, ta cũng thấy xuất hiện công nghệ Wireless mouse (Chuộg không dây) sử dụng sóng Radio để kết nối với máy tính thay vì dùng dây nối.

Việc di chuyển của mouse (mouse movement) là tương đối. Con trỏ (cursor) sẽ di chuyển từ vị trí hiện tại sang một vị trí mới. Thiết bị hoạt động như mouse dưới dạng một tấm lăn gọi là "table cursor" hoặc "Touch pad" - khi ta di chuyển đầu ngón tay trên một mặt phẳng có tính cảm biến (nhận biến được hoạt động di chuyển qua lại của đầu ngón tay), thì vị trí của con trỏ trên màn hình cũng thay đổi tương ứng. Touch Pad được sử dụng chủ yếu trong các máy tính xách tay.

Dưới đây là hình ảnh minh họa của con mouse đầu tiên, được sáng chế bởi Doug Engelbart trong những năm đầu thập niên 1960 tại Viện nghiên cứu Standord (Stanford Research Institute-SRI), thiết bị này sử dụng hai bánh xe lăn (moving wheel) nằm cách nhau 90O. Đây là nguyên lý vẫn được sử dụng cho các mouse ngày nay, ngoại trừ quả cầu (bi)là được thiết kế bên trong, và quả cầu (bi)sẽ làm quay các bánh xe (wheel).


Optical Mouse - Chuộc quang học
Là mouse sử dụng đèn quang học thay vì bi (ball) để ghi nhận sự thay đổi vị trí tương đối của mouse.


Wheel mouse - Scroll mouse
Là mouse có bánh xe (wheel) được thiết kế ở phía trên nhằm mục đích hỗ trợ các ứng dụng nhiều trang màn hình (multi-page application). Bánh xe sẽ giúp người sử dụng "lật trang" và "đẩy trang trôi" mau hơn.


Trackball
Là thiết bị trỏ cố định (không di chuyển như mouse) bao gồm một viên bi (ball, còn gọi là ..."quả bi") di chuyển theo đầu ngón tay hoặc lòng bàn tay của người sử dụng. Ngoài ra, trackball thường có từ một tới ba phím được thiết kế ở các vị trí khác nhau. Nhiều năm trước đây, hãng Kensington Microwave đã phổ biến trackball với sản phẩm Turbo Mouse dành cho máy Macintosh.





#6 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:06 PM

Pentium - (Năm 1993-1996. Tốc độ 60Mhz-200Mhz):
Là dòng các chip xử lý (CPU) 32-bit của hãng Intel. Pentium là loại CPU phổ biến nhất được dùng trong các máy tính cá nhân trên phạm vi toàn thế giới. Bộ Xử lý Pentium được sản xuất lần đầu tiên vào năm 1993, thay thế cho bộ xử lý 486. Do vậy, Pentium khởi đầu như là bộ xử lý thế hệ thứ 5 của kiến trúc xử lý x86 của hãng Intel. Nhiều người trong chúng ta vẫn thường gọi CPU Pentium đời đầu tiên và máy tính sử dụng các CPU đó là CPU 586 hoặc máy tính 586. Pentium sử dụng các kênh truyền (internal bus) 64-bit thay vì 32-bit như CPU 386 và 486. Nó có các loại khác nhau hỗ trợ các kênh truyền hệ thống 50,60 và 66 Mhz; bao gồm từ 3.1 đến 3.3 triệu transistor (mạch bán dẫn); và được thiết kế trên công nghệ vi xử lý 0.6 - 0.35 micron. Dòng Pentium sử dụng công nghệ đóng gói PGA (Plastic Grid Array) và được gắn vào mainboard có khe gắn hình vuông gọi là Socket 7.




Pentium Pro - (Năm 1995-1997. Tốc độ 150MHz-200MHz):
Là một nhánh thuộc dòng CPU Pentium thông thường được sử dụng trong các máy tính cá nhân hoặc máy chủ cao cấp. Nó cho phép máy tính quản lý bộ nhớ từ 4GB-64GB. Pentium Pro có Cache L2 từ 512KB tới 1MB, kênh truyền hệ thống (system bus) là 60 hoặc 66Mhz, công nghệ vi xử lý 0.35 micron, bao gồm trên 5.5 triệu transistor (mạch bán dẫn) và sử dụng công nghệ đóng gói PGA (xem giải thích về một số công nghệ đóng gói ở phần Mainboard), được gắn vào mainboard có khe gắn hình vuông gọi là Socket 8.




Pentium MMX - (Năm 1997-1999. Tốc độ 233MHz -300MHz):
Thuộc dòng CPU Pentium nhưng được thiết kế thêm các lệnh hỗ trợ truyền thông đa phương tiện (multimedia) MMX, số lượng transistor là 4.5 triệu, sử dụng công nghệ đóng gói PGA và công nghệ vi xử lý 0.35 micron (các bộ xử lý mobile sử dụng 0.25 micron).




Pentium II - (Năm 1997-1999. Tốc độ 233 Mhz- 450Mhz):
Là dòng CPU kế tiếp sau Pentium Pro của hãng Intel. Pentium II có Code Name (Tên mã) là "Klamath" và trên thực tế là Pentium Pro với các lệnh Multimedia MMX bổ xung. Giới thiệu năm 1997 với các tốc độ 233 và 266Mhz, sử dụng System bus (Kênh truyền hệ thống) có tần số 66 hoặc 100 Mhz. Với Pentium II, Intel cũng giới thiệu công nghệ đóng gói SECC (Single Edge Contact/Connector Catridge)- Hộp (CPU) giao tiếp theo một cạnh- mà chúng ta thường gọi là SLOT1.
Pentium II sử dụng cho máy tính để bàn (desktop model) có 7.5 triệu transistor (mạch bán dẫn), Cache L2 512KB và đóng gói theo kiểu SECC.
Pentium II sử dụng cho máy tính xách tay (mobile model) có 27.4 triệu transistor, Cache L2 256KB và đóng gói theo kiểu BGA (Ball Grid Array) hoặc MMC (Mobile Mini Cartridge).




Pentium II Xeon - (Năm 1998-1999. Tốc độ 400Mhz - 450Mhz):
Là dòng Pentium II cao cấp chuyên được sử dụng cho các máy tính được dùng làm máy chủ cao cấp loại 2 hoặc 4 đường (2-way and 4-way server). Thông số kỹ thuật của Pentium II Xeon tương tự như của Pentium II nhưng Cache L2 có dung lượng 512 KB, 1 MB, 2MB và sử dụng system bus là 100Mhz.




Celeron - (Năm 1998-2002+. Tốc độ 266Mhz -1.8Ghz+):
Là dòng CPU giá thấp của Intel được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 1998. Người ta thường gọi Celeron là dòng Pentium II "rẻ tiền". Các đời đầu tiên của Celeron (266 và 300Mhz) không có Cache L2 gắn ngoài nên không thể hiện được sức mạnh khi so sánh với các đời CPU Penrtium II bởi "tính chậm chạp, lờ đờ" của chúng và được xem là các đời sản phẩm "nháp".
Tuy nhiên các đời CPU Celeron kế tiếp đã được bổ xung Cache L2 128KB (vào năm 1999) cho phép Celeron chạy ổn định và hiệu quả hơn. Trong thực tế, việc tung ra số lượng lớn sản phẩm với dung lượng Cache L2 khác nhau nhằm thỏa mãn nhu cầu sử dụng của các đối tượng khách hàng khác nhau là mục tiêu của Hãng Intel (CPU có cache L2 càng nhỏ thì giá càng thấp).
Dòng Celeron "lai" Pentium III (Pentium III-based Celeron) sử dụng công nghệ Coppermine được giới thiệu năm 2000. Người ta còn gọi loại Celeron này là dòng Pentium III "rẻ tiền". Celeron sử dụng kênh truyền hệ thống (system bus) 66 Mhz -100Mhz (Tualatin), công nghệ đóng gói SEPP - PPGA - PPGA2 - BGA (Mobile Celeron CPU).
Hiện nay, Intel tiếp tục phát triển các dòng Celeron tương thích Pentium 4 trong khi chuẩn bị chấm dứt sản xuất các CPU Pentium iii. CPU Celeron mới nhất là Celeron 1.8Ghz sử dụng FC-PGA2 (478-pin), 400 Mhz system bus và có 256KB L2 cache.




Pentium III - (Năm 1999-2002+. Tốc độ 450Mhz - 1.4Ghz+):
Dòng CPU kế tục Pentium II của hãng Intel và được giới thiệu vào năm 1999 với tốc độ 450 và 500 Mhz. Pentium III có tên mã là Katmai. Kiến trúc của Pentium III tương tự như của Pentium II ngoại trừ việc nó có thêm bộ 70 lệnh hỗ trợ đồ họa, thường được gọi là SSE (Single SIMD Extensions). Đầu tiên Pentium III được thiết kế sử dụng công nghệ đóng gói kiểu SLOT 1 (SECC), kênh truyền hệ thống (system bus) là 100 Mhz và Cach L2 được xây dựng sẵn với dung lượng là 512KB. Tuy nhiên, sau này Intel cũng thiết kế các Pentium III đóng gói theo kiểu SECC2, FC-PGA và FC-PGA2 (Socket 370), kênh hệ thống 133 và Cache L2 là 256KB. Mobile Pentium iii (Pentium iii sử dụng cho máy tính xách tay) sử dụng công nghệ đóng gói BGA và Micro PGA.




Pentium III XEON - (Năm 1999-2001+. Tốc độ 500Mhz - 1.0Ghz+):
Tính năng tượng tự như Pentium III nhưng dung lượng Cache L2 đạt tới 2MB. Xeon sử dụng công nghệ đóng gói SECC2 và SC330. Penium III Xeon được sử dụng trong các máy chủ 2-đường đến 8-đường (2-way to 8-way server).




Pentium 4 - (Năm 2000-2002+ . Tốc độ 1.2 Ghz - 2.8 Ghz+):
Là dòng CPU mới nhất và mạnh nhất hiện nay của hãng Intel chuyên sử dụng cho các máy tính để bàn, các trạm làm việc trên mạng và các máy chủ cấp thấp. Intel phát triển Pentium 4 dựa trên công nghệ Vi kiến trúc Netburst (Netburst™ Microarchitecture) của mình. Bộ xử lý Pentium 4 được thiết kế cho các ứng dụng cao cấp như âm thanh, phim hoặc hình ảnh 3D trực tuyến (Internet audio, streaming video, and image processing), biên tập phim video, thiết kế kỹ thuật trên máy tính (CAD), trò chơi, truyền thông đa phương tiện (multimedia) và các môi trường người dùng đa nhiệm (multi-tasking user environment).




Netburst™:
Là mô hình vi kiến trúc (micro architecture) của Intel. Nó cung cấp một số tính năng và công nghệ mới rất cao cấp như: công nghệ siêu ống (hyper-pipelined technology), kênh truyền hệ thống 400Mhz và 533 Mhz (400Mhz - 533Mhz system bus), Bộ nhớ nội cho phép truy cập lệnh thực thi (Execution Trace Cache) và Cơ chế thực thi lệnh nhanh chóng (Rapid Execution Engine). Một số công nghệ và tính năng tăng cường như: Bộ nhớ nội truy cập nhanh cao cấp (Advanced Transfer Cache), Đơn vị xử lý dấu chấm động và truyền thông đa phương tiện được cải tiến (enhanced floating point and multimedia unit) và Bộ lệnh hỗ trợ đồ họa và truyền thông đa phương tiện cấp 2 (Streaming SIMD SSE 2).

Khả năng cung cấp một số công nghệ mới và các tính năng được tăng cường trên đây dựa vào các tiến bộ mới nhất của Intel trong lĩnh vực thiết kế mạch, xử lý việc tiêu thụ năng lượng và các công cụ tính toán không thể thực hiện được ở các mô hình vi kiến trúc ở các thế hệ CPU trước.



Hyper-Pipelined Technology - Công nghệ Siêu ống:

Là công nghệ mới được giới thiệu trong Vi kiến trúc Netburst™ của Intel. Nó tăng gấp đôi "độ sâu" của "ống" xử lý lệnh của CPU khi so sánh với mô hình Vi kiến trúc P6 được sử dụng ở các thế hệ CPU Pentium iii. Một trong các "ống" chính là ống Dự đoán phân nhánh / phục hồi (branch prediction / recovery pipeline) được thực hiện trong 20 giai đoạn (20 stages) trong vi kiến trúc Netburst, so với 10 giai đoạn trong vi kiến trúc P6. Công nghệ này làm tăng đáng kể khả năng hoạt động, tần số và khả năng phát triển mở rộng của bộ xử lý.



400Mhz - 533Mhz System Bus - Bus hệ thống lên đến 533Mhz của Pentium 4:
Bộ xử lý máy tính để bàn của Intel có thể cung cấp năng lực xử lý cao cấp nhất hiện nay với việc chuyển tải 4.2GB dữ liệu mỗi giây vào-ra bộ xử lý (4.2GB of data-per-second into and out). Với các CPU Pentium 4 sử dụng 400Mhz System bus, tốc độ truyền nhận dữ liệu vào-ra CPU là 3.2GB mỗi giây so với tốc độ tương ứng là 1.06GB/ Giây với thế hệ Pentium iii sử dụng kênh truyền hệ thống 133Mhz (133Mhz system bus).




Execution Trace Cache - Bộ nhớ truy cập nhanh các lệnh thực thi:
Là bộ nhớ truy cập nhanh Cấp 1 (Level 1 Execution Trace Cache). Bên cạnh 8KB bộ nhớ truy cập nhanh dùng để chứa dữ liệu (data cache), Pentium 4 còn khả năng lưu trữ (với dung lượng lên tới 12K) các mã lệnh rất nhỏ đã được giải mã (decoded micro-ops) nhằm giúp tăng cường tốc độ thực thi lệnh của CPU.




Rapid Execution Engine - Cơ chế thực thi (lệnh) nhanh chóng:
Điều này được thực hiện dựa trên hai Đơn vị Luận lý Số học (Arithmetic Logical Unit - ALU) được thiết kế bên trong Pentium 4. Nó cho phép Pentium 4 thực hiện các lệnh số học (cộng, trừ, nhân chia) và luận lý (Và-And, Hoặc-Or...) chính với tốc độ gấp 2 lần tần số xử lý cơ bản của bộ xử lý. Như vậy CPU Pentium 4 - 2.0Ghz (bus 400Mhz) có khả năng thực hiện các lệnh trên với tốc độ 4.0Ghz và CPU Pentium 4 - 2.53Ghz (bus 533Mhz) thực hiện với tốc độ 5.1Ghz.




Advanced Transfer Cache (ATC) - Bộ nhớ nội truy cập nhanh cao cấp:
Là bộ nhớ nội cấp 2 (L2 Cache) được thiết kế bên trong Pentium 4. ATC có hai loại: 512 KB L2 ATC với các tốc độ CPU 2.8Ghz - 2.53Ghz - 2.40Ghz - 2.40(B)Ghz - 2.26Ghz - 2.20Ghz - 2.0(A)Ghz và 1.6(A)Ghz; 256 KB L2 ATC với các tốc độ từ 1.2Ghz - 2.0Ghz. ATC cung cấp kênh truyền có thông lượng rất cao (high data throughput channel) với "nhân CPU" (CPU core). ATC bao gồm một giao diện 256-bit (32 byte) để truyền dữ liệu trên mỗi đồng hồ nhân (core clock). Điều này cho phép ATC (L2 Cache) hỗ trợ tốc độ cao gấp 4 lần tốc độ truyền dữ liệu của L2 Cache sử dụng trong các CPU Pentium III.
Ví dụ: CPU Pentium 4 - 2.53Ghz có tốc độ truyền dữ liệu lên tới 81GB/giây, so với tốc độ truyền dữ liệu 16GB/giây của Pentium III - 1.0 Ghz.




Enhanced Floating Point & Multimedia Unit - Đơn vị xử lý dấu chấm động và truyền thông đa phương tiện được cải tiến:
Bộ xử lý Pentium 4 mở rộng các thanh ghi dấu chấm động (floating-point register) lên tới 128-bit và tạo thêm một thanh ghi mở rộng nhằm phục vụ việc di chuyển dữ liệu. Do vậy, khả năng xử lý các ứng dụng dấu chấm động (tính toán kết cấu, số liệu tài chính, số liệu khoa học…) và truyền thông đa phương tiện (dựng và xử lý phim video, xử lý hình ảnh đồ họa…) được tăng cường rất nhiều.




Streaming SIMD Extension 2 (SSE2) Instructions - Vui lòng xem mục SSE2 đã nói ở phần trước:
Là tập lệnh hỗ trợ đồ họa mở rộng được thiết kế cho Pentium 4. Vi kiến trúc Netburst™ (Netburst™ Microarchitecture) mở rộng khả năng xử lý theo kiểu cấu trúc SIMD (Vui lòng xem mục SIMD đã đăng ở số trước) mà các công nghệ Intel® MMX™ và SSE bằng cách thêm vào 144 lệnh mới. Các lệnh này bao gồm các tác vụ số Nguyên SIMD 128-bit (128-bit SIMD integer arithmetic operations) và các tác vụ dấu chấm động với độ chính xác gấp đôi SIMD 128-bit (128-bit SIMD double-precision floating-point operations). Các lệnh mới này làm tối ưu hóa khả năng thực hịên các ứng dụng như phim video, xử lý âm thanh - hình ảnh, mã hóa, tài chính, thiết kế và nghiên cứu khoa học, kết nối mạng trực tuyến...


*Thân

#7 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:08 PM

OpenGL (OPEN Graphics Language):
Là một ngôn ngữ đồ họa 3-Chiều (3-D Graphics Language) được tổ chức SGI phát triển và đã trở thành một chuẩn được sử dụng phổ biến trong (de factor standard) và được nhiều nhà sản xuất card màn hình sử dụng. OpenGL có thể được xây dựng như là một phần mở rộng cho hệ điều hành Windows, hệ điều hành Unix, cho các trạm làm việc và X-Windows. Phần lớn các card tăng tốc đồ họa cao cấp hỗ trợ 3-D (3-Chiều) đều hỗ trợ OpenGL.


GPU (Graphics Processing Unit)

DVI (Digital Visual Interface):
Một giao diện được dùng trong Bảng hiển thị kỹ thuật số (digital flat panel - các công nghệ màn hình bảng phẳng, ví dụ: màn hình LCD) được định nghĩa bởi tổ chức Digital Display Working Group (www.ddwg.org) - một tổ chức được thành lập nhằm thiết lập các chuẩn chung cho việc kết nối các màn hình bảng phẳng (flat panel monitor). Giao diện DVI được cho là sẽ sớm được sử dụng rất rộng rãi.


OpenLDI/Open LVDS Digital Interface:
Giao diện số dùng cho màn hình bảng phẳng (Flat panel display) dựa trên công nghệ LVDS và "hậu thuẫn bởi" các tổ chức SGI, Number Nine, National Semiconductor và một số hãng khác. Màn hình bảng phẳng đầu tiên sử dụng giao diện này là màn hình nổi tiếng 1600SW có độ phân giải 1600x1024x16 triệu màu. Người ta cho rằng OpenLDI sẽ được thay thế bằng giao diện DVI.


DFP (Digital Flat Panel)

LVDS (Low Voltage Differential Signaling):
Là một phương pháp truyền thông tin kỹ thuật số. LVDS đã được sử dụng rộng rãi trong các máy tính xách tay (laptop) để gửi các tín hiệu từ Mainboard tới Flat Panel Display vì nó sử dụng ít dây dẫn (wire) hơn. Công nghệ này cũng được sử dụng giữa bộ phận Co giãn hình ảnh (image scaler - Xem Flat Panel Display) và màn hình bảng phẳng (FPD) trong một số màn hình bảng phẳng độc lập như loại 1600SW nổi tiếng của SGI.


LCD (Liquid Crystal Display):
Màn hình tinh thể lỏng. Là công nghệ hiển thị sử dụng các phân tử có hình ống (rod-shaped molecules) có tính chất như chất lỏng có thể đổi hướng ánh sáng gọi là tinh thể lỏng (liquid crystal). Khi không được c nạp năng lượng (unenergized), các tinh thể hướng ánh sáng qua hai bộ lọc phân cực (polarizing filter) cho phép hiển thị một màu nền tự nhiên. Khi được nạp năng lượng (energized) chúng làm cho ánh sáng được hấp thu bởi một trong các kính phân cực (polarizer), khiến cho phần tối nằm của giữa các kính phân cực được đặt chéo nhau sẽ được hiển thị. Các phân tử (tinh thể) càng "xoắn" lại thì độ tương phản (contrast) và góc nhìn (viewing angle) càng tốt.


Do màn hình hiển thị loại này sử dụng ít năng lượng cho việc di chuyển các phân tử (molecules) hơn là việc nạp năng lượng một thiết bị phát ánh sáng, nên công nghệ LCD đã thay thế LED (Light-Emmiting Diode- Công nghệ hiển thị sử dụng Diode phát quang) trong các đồng hồ kỹ thuật số (digital watches) từ nhiều năm trước đây. Công nghệ LCD được Trung tâm Nghiên Cứu Sarnoff ở Princeton (New Jersey, USA) của công ty RCA phát triển vào năm 1993.

Các Loại Màn Hình LCD

1. Màn hình hiển thị tĩnh (Passive Display):

Công nghệ hiển thị này được gọi là "ma trận tĩnh" (passive matrix) khi được sử dụng trong các màn hình máy tính xách tay và được gọi là "màn hình hiển thị tĩnh" (passive display) khi dùng cho các màn hình nhỏ (small readouts) có tất cả các thiết bị điện tử như transistor (bóng đèn bán dẫn) được đặt bên ngoài màn hình hiển thị. Công nghệ Passive display đã có những bước tiến bộ khá dài nhưng không hỗ trợ góc nhìn rộng. Có các loại passive display sau đây:



TN (Twisted Nematic) - xoắn 90°: Là các màn hình hiển thị loại rẻ tiền trong các sản phẩm và thiết bị tiêu dùng. Dữ liệu được hiển thị có màu đen trên nền màu xám/ bạc.



STN (Supertwisted Nematic) - xoắn 180° -> 270°: Là loại được sử dụng rộng rãi trong các màn hình màu và đơn sắc của máy tính xách tay (laptop). DSTN và FSTN là các công nghệ được cải tiến của STN. Ở góc xoắn 180°: màu xanh lục/xanh dương trên nền màu vàng. Ở góc xoắn 270°: màu xanh dương trên nền màu trắng/xanh dương.



Dual scan STN: Là công nghệ STN nhưng được cải tiến bằng cách chia màn hình thành 2 nửa và quét đồng thời nhằm làm tăng gấp đôi số đường được làm tươi. Tuy nhiên mức độ sắc sảo của hình ảnh vẫn không thể so sánh với màn hình hiển thị ma trận động (active matrix display) được.

Giải thích hình: Màn hình LCD loại TN (Twisted Nematic)



- Side A: phân đoạn không được nạp năng lượng làm cho các tinh thể được xếp thẳng hàng với các bộ phân cực trước và sau. Nó xuất hiện ở màu xám do ánh sáng di chuyển xuống và được phản chiếu lên các tinh thể. - Side B: Phân đoạn được nạp năng lượng (energized) khiến cho các tinh thể xếp thẳng góc với các bộ phân cực. Phân đoạn có màu tối do hiệu ứng của các bộ phân cực giao nhau. Phần lớn các màn hình hiển thị LCD sử dụng một gương phản chiếu mờ với ánh sáng phía sau để làm cho màu nền sáng hơn và các ký tự sắc nét hơn. 2. Màn hình hiển thị động (Active Display - TFT):

Thường được sử dụng cho màn hình máy tính xách tay (laptop computer screen) và các màn hình bảng phẳng của máy tính để bàn (flat panel desktop monitor). Nó còn được gọi là "màn hình hiển thị ma trận động" (active matrix display), các bóng đèn bán dẫn (transistor) được thiết kế trong mỗi điểm ảnh (pixel) trên màn hình. Ví dụ: một màn hình màu VGA 640x480 cần tới 921.600 transistor. Mỗi transistor cho một điểm màu Red (đỏ), Green (xanh lá) và Blue (xanh dương). Active matrix Display cung cấp hình ảnh rõ, sắc nét với độ tương phản rất tốt, cũng như loại trừ hiện tượng submarining nhưng chi phí sản xuất cao. Active matrix display sử dụng ống xoắn 90° và còn được gọi là "TFT LCD" (Thin Film Transistor LCD)

Kỹ thuật Phản chiếu (Reflective) hay Chiếu sáng từ phía sau (Backlit) ?

Các màn hình Phản chiếu (reflective screen) được sử dụng trong nhiều sản phẩm tiêu dùng và trong các máy tính xách tay loại trọng lượng nhẹ (lightweight laptop). Nó sử dụng nguồn ánh sáng ngoài (external light) và người sử dụng phải làm việc trong một văn phòng có đầy đủ ánh sáng hoặc sử dụng đèn để bàn.

Các màn hình được chiếu sáng từ phía sau hoặc từ các cạnh (backlit or sidelit screens) sử dụng nguồn ánh sáng của chính nó và có thể được sử dụng để làm việc trong môi trường thiếu ánh sáng .

Plasma Display - Màn hình Plasma:
Còn được gọi là "gas discharge display" - màn hình phóng khí: là một công nghệ màn hình phẳng bao gồm khí trơ được ion hóa (Inert ionized gas) được chứa giữa hai tấm mạch được xếp theo hai trục x- và y-. Một pixel (điểm ảnh) được chọn bằng cách nạp điện vào một dây dẫn trên mỗi trục x và y làm cho lượng khí ở khu vực lân cận phát sáng lên. Các màn hình plasma đầu tiên được chế tạo là màn hình đơn sắc (monochrome), thường có màu cam. Tuy nhiên các màn hình plasma màu đã dần trở nên phổ biến hơn với các mẫu 40 inch (được đo theo đường chéo) hoặc lớn hơn. Chúng được dùng cho màn hình máy tính, màn hình cho phòng chiếu phim gia đình và trong các TV kỹ thuật số cao cấp.




*Thân

#8 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:09 PM

RAM (Random Access Memory) - Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên:
Đây là từ chung chỉ bộ nhớ hay "không gian làm việc" (workspace) của máy tính. Từ "ngẫu nhiên" (random) ở đây muốn nói đến khả năng truy cập trực tiếp đến nội dung chứa trong các ô nhớ mà không cần "tham khảo" hoặc "quan tâm" đến các ô nhớ phía trước hoặc phía sau các ô nhớ chứa dữ liệu đó. Đây là điểm khác biệt chính so với khái nhiệm "truy cập tuần tự" (sequential access) trong các thiết bị băng từ. Trong băng từ, muốn truy cập đến phần thông tin được lưu giữ ở phần giữa băng, ta phải cho băng cuộn tuần tự từ đầu đến trước phần chứa thông tin mới truy cập được. Đặc tính truy cập ngẫu nhiên cũng đúng đối với các công nghệ bộ nhớ khác như ROM (read only memory - Bộ nhớ chỉ đọc), PROM (Programmable Read Only Memory - Bộ nhớ chỉ đọc cho phép lập trình ghi lại được) là các bộ nhớ có thể lưu trữ dữ liệu ngay cả khi cúp điện.


VRAM (Video RAM):
Là loại bộ nhớ có hai cổng dữ liệu (dual-ported) thường được thiết kế trên card xử lý hình ảnh hoặc đồ họa. Một cổng được hướng ra màn hình để làm tươi và cập nhật hình ảnh. Cổng thứ hai được "nối" với CPU hoặc bộ điều khiển đồ họa nhằm thay đổi dữ liệu hình ảnh trong bộ nhớ.


DRAM (Dynamic RAM) - Là loại RAM "động":
Nó sử dụng một mạch bán dẫn và một tụ điện (transistor và capacitor) để thể hiện một 1-bit dữ liệu. Các tụ điện cần phải được nạp điện (thường được gọi là làm tươi - refresh) hàng trăm lần mỗi giây để bảo đảm toàn dữ liệu. Khi mất điện thì toàn bộ nội dung lưu trong DRAM mất hết. DRAM là loại RAM được sử dụng rộng rãi nhất trong các thế hệ máy tính.


EDRAM (Enhanced DRAM):
Là một loại DRAM được phát triển bởi hãng Enhanced Memory Systems Inc. Đây là một loại DRAM có bao gồm một phần nhỏ SRAM (Bộ nhớ tĩnh - Static RAM).


EDO RAM (Extended Data Out RAM):
Một loại DRAM làm tăng cường khả năng hoạt động của bộ nhớ FPM (Fast Page Mode). EDO loại trừ các trạng thái chờ (wait states) bằng cách giữ cho bộ đệm kết xuất (output buffer) trong tình trạng kích hoạt (ative) cho tới chu kỳ xử lý tiếp theo. BEDO (Burst EDO) là một loại EDO rất nhanh có thể đạt tốc độ cao bằng cách sử dụng một bộ đếm địa chỉ (address counter) cho các địa chỉ kế tiếp và một giai đoạn lồng ống (pipeline stage) để cho phép thực hiện các tác vụ xen kẽ (overlapping operations).


SRAM (Static RAM) - Là loại RAM "tĩnh":
SRAM cũng cần có điện để lưu trữ và bảo toàn dữ liệu, SRAM có số lần nạp điện nhiều hơn và không đòi hỏi phải "làm tươi" lại mạch (refesh circuitry) như DRAM. Tuy nhiên SRAM thường cồng kềnh và tiêu thụ nhiều năng lượng hơn DRAM.


SDRAM (Synchronous DRAM) - DRAM đồng bộ:
SDRAM được thiết kế dựa trên các chíp DRAM chuẩn nhưng có thêm các đặc tính phức tạp và tinh vi khiến SDRAM trở nên nhanh hơn rất nhiều so với DRAM thường. Thứ nhất, các chip SDRAM được chế tạo đủ nhanh để có thể đồng bộ hóa với xung nhịp của CPU, loại bỏ được các trạng thái chờ (wait states). Thứ hai, các chip SDRAM được chia thành hai "khoang" riêng biệt, nên dữ liệu cần xử lý có thể được sắp xếp thứ tự hơn: khi một bit ở khoang này đang được xử lý, thì 1-bit khác ở khoang kia ở trạng thái chuẩn bị...cứ như thể SDRAM có thể đẩy nhanh tiến độ xử lý các ký tự liên tiếp nhau rút ngắn chỉ còn 10ns (nano second) so với thời gian 60ns để xử lý ký tự đầu tiên. SDRAM cung cấp tốc độ chuyển dữ liệu lên đến 800Mbps hoặc 1 Gbps tùy thuộc vào kênh truyền là 100Mhz hoặc 133Mhz. SDRAM sử dụng hệ thống tiếp xúc (với Mainboard) có 168 điểm tiếp xúc (168-pin). Xem hình SDRAM:


ESDRAM (Enhanced SDRAM):
Một loại SDRAM được phát triển bởi hãng Enhanced Memory Systems Inc. ESDRAM thay thế các loại SRAM đắt tiền trong các hệ thống thiết bị nhúng (embedded systems), có tốc độ tương đương nhưng với mức tiêu thụ năng lượng ít hơn và chi phí thấp hơn.

SGRAM (Synchronous Graphics RAM) - Bộ nhớ đồ họa đồng bộ:
Là một loại bộ nhớ động (DRAM) tương tự SDRAM nhưng có thêm các tính năng đồ họa được tăng cường để sử dụng với các card màn hình (display adapter). Các chức năng Block Write và Mask Write của nó cho phép bộ đệm lưu giữ các khung hình (frame buffer) được xóa nhanh và các điểm được chọn trước có thể được hiệu chỉnh nhanh hơn. SGRAM thường được sử dụng trong card đồ họa của các máy tính xách tay.

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM):
Là loại bộ nhớ có tốc độ chuyển dự liệu gấp đôi so với SDRAM do khả năng chuyển dữ liệu trên cả hai cạnh lên và xuống (rising and falling edges) của xung nhịp đồng hồ. DDR SDRAM sử dụng các chân nguồn và chân nối đất nhiều hơn nên đòi có số điểm tiếp xúc là 184 chân (184-pin).

SIMM (Single In-line Memory Module):
Một bản mạch in nhỏ chứa các chip nhớ được sử dụng như là bộ nhớ trong các dòng máy trước đây. Khe gắn bộ nhớ SIMM trên Mainboard thường được gọi là khe SIMM. Bộ nhớ SIMM thường phải đi theo cặp.

DIMM (Dual In-Line Memory Module):
DIMM là loại có số đường dữ liệu (data path) tiếp xúc với mainboard nhiều gấp đôi so với SIMM (đường dữ liệu không chỉ đơn giản tính số chân) vì khả năng tiếp xúc với mainboard bằng hai đường cạnh độc lập. Các loại RAM như : SDRAM, DDRAM và RDRAM của RAMBUS thuộc loại bộ nhớ DIMM.

SO-DIMM (Small Outline DIMM):
Là một loại DIMM nhớ có kích thước mỏng hơn do sử dụng công nghệ đóng gói chip TSOP (Thin Small Outline Package) và thông thường được sử dụng trong các máy tính xách tay (laptop, notebook).

Page Mode Memory - Bộ nhớ sử dụng chế độ trang:
Cơ chế trước đây dùng để tăng cường tốc độ cho các chip DRAM. Nó cũng được biết dưới tên "Fast Page Mode-memory" (FPM) - "Bộ nhớ Chế độ trang nhanh". Các công nghệ bộ nhớ như EDO, SDRAM, DDR và RDRAM hoạt động theo page mode memory.

RDRAM (Rambus DRAM):
Là một loại DRAM được phát triển bởi Hãng RAMBUS Inc. (Mountain View, CA-USA). RAMBUS đã cấp phép sản xuất DRAM theo công nghệ của mình cho các nhà sản xuất bộ nhớ khác trên khắp thế giới. RDRAM được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 1995 có tốc độ 600Mbytes/giây. Năm 1997, các thanh Concurrent RDRAM (RDRAM đồng quy, chạy đồng thời) nâng tốc độ lên 700Mbytes/giây và trong năm 1998, Direct RDRAM đã đẩy tốc độ lên tới 1.6Gbps. Concurrent RDRAM (RDRAM đồng quy) đã được sử dụng trong các máy chơi video nhưng Direct RDRAM lại được sử dụng trong máy tính. Do vậy, kể từ sau đây, khi chúng tôi dùng chữ RDRAM, vui lòng hiểu là Direct RDRAM, ngoại trừ khi có giải thích gì khác.

RDRAM sử dụng các module bộ nhớ dạng RIMM, có cấu trúc & hình dánh tương tự như DIMM nhưng các điểm tiếp xúc có sắp xếp khác nhau. RDRAM có thể được xây dựng với hai kênh truyền thông riêng biệt (dual channel), cho phép nâng tốc độ chuyển dữ liệu lên tới 3.2Gbytes/giây. Hãng Intel đã đầu tư vào công nghệ này và có đóng góp tích cực trong việc thiết kế Rambus / RDRAM. Bộ nhớ RDRAM trong máy tính phải được sử dụng theo cặp, mỗi cặp cung cấp tổng dung lượng chuyển tải thông lượng tối đa là 3.2Gbytes/giây (peak bandwidth). Do RDRAM hoạt động ở tần số rất cao và toả nhiệt nhiều, mỗi thanh RDRAM được bọc bởi lớp vỏ kim loại nhằm mục đích giúp RDRAM tản nhiệt tốt hơn. RDRAM cung cấp một kiến trúc DRAM hoàn toàn mới cho các máy tính cá nhân cao cấp. Dữ liệu được truyền với tốc độ 800Mhz qua một kênh truyền hẹp 16-bit so với loại SDRAM hiện nay là 100-133 Mhz qua kênh truyền rộng 64-bit. Xem hình: Các loại SIMM-DIMM RAM và Các công nghệ RAM động.

RIMM:
Là tên thương mại của loại module bộ nhớ Direct Rambus. RIMM có hình dáng gần giống như module DIMM của các loại SDRAM thường và có khả năng truyền dữ liệu 16-bits mỗi lần. RIMM Connector : là khe gắn bộ nhớ RIMM (RDRAM) trên Mainboard.

SO-RIMM:
Là loại RDRAM được sử dụng trong các máy tính xách tay (notebook/laptop).

*Thân

Edited by vitaminZ, 16 March 2007 - 05:10 PM.


#9 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 16 March 2007 - 05:11 PM

Parity - Phương pháp kiểm tra Chẵn / Lẻ trong việc truyền hoặc lưu trữ thông tin:
Là phương pháp kiểm tra độ toàn vẹn dữ liệu được lưu trữ trong bộ nhớ bằng cách thêm 1 bit vào mỗi byte dữ liệu (1 byte= 8 bit). Parity bit (là bit thêm vào) được sử dụng để phát hiện lỗi xảy ra trong 8 bit kia. Như vậy, Parity Memory (loại bộ nhớ hỗ trợ phương pháp kiểm tra bit chẵn lẻ) sử dụng các nhiều ô nhớ hơn so với loại (non-parity memory). Người ta đã tính được, số ô nhớ mà Parity memory cần sử dụng nhiều hơn 12% so với số ô nhớ trong loại bộ nhớ thường. Do vậy, để tiết kiệm chi phí, rất nhiều loại máy tính cá nhân được thiết kế sử dụng loại Non-parity memory.


Even Parity:
Một loại kiểm tra chẵn lẻ khi số bit có giá trị "1" trong byte dữ liệu là một số chẵn.


Odd Parity:
Một loại kiểm tra chẵn lẻ khi số bit có giá trị "1" trong byte dữ liệu là một số lẻ.


ECC (Error Correction Code / Error Correction Check):
Là một phương pháp kiểm tra mức độ toàn vẹn dữ liệu trong bộ nhớ động (DRAM). ECC cung cấp khả năng phát hiện lỗi tinh vi hơn phương pháp Parity. ECC có thể phát hiện lỗi trên nhiều bit (multiple-bit error) và trên 1 bit (single-bit error).


EOS (ECC On SIMM):
Một công nghệ kiểm tra dữ liệu của Hãng IBM cho phép thực hiện việc kiểm tra dữ liệu theo phương pháp ECC trên module SIMM.


Buffered Memory:
Một loại module bộ nhớ có chứa các bộ đệm (buffer - Là một không gian lưu trữ dữ liệu được chia sẻ / truyền giữa các thiết bị có tốc độ / mức độ ưu tiên khác nhau. Nó đóng vai trò đồng bộ hóa mà không gây ra sự gián đoạn hoạt động của các thiết bị). Các bộ đệm (buffer) tái định hướng (re-drive) các tín hiệu qua các chip nhớ và cho phép module nhớ chứa nhiều chip nhớ hơn. Trong máy tính, buffered memory và Unbuffered memory không thể được dùng chung nhau.


Unbuffered Memory - Bộ nhớ không có bộ đệm:
Là bộ nhớ không có các bộ đệm hoặc thanh ghi (register) được thiết kế trên module bộ nhớ mà thay vào đó, các thiết bị này được thiết kế trên bo mạch chủ (motherboard).


Registered Memory:
Là loại SDRAM có các thanh ghi (register) được gắn trực tiếp trên module nhớ. Các thanh ghi (register) tái định hướng (re-drive) các tín hiệu qua các chip nhớ và cho phép module chứa nhiều chip nhớ hơn. Registered memory và unbuffered memory không thể được dùng chung với nhau trong một máy tính.


Virtual memory - Bộ nhớ ảo hay Bộ nhớ mô phỏng (simulated memory):
Khi bộ nhớ chính (RAM) của máy tính bị đầy (được sử dụng hết), máy tính sẽ chuyển (swap) dữ liệu sang đĩa cứng để lưu trữ và xử lý như là một phần của bộ nhớ chính vậy. Phần không gian trên đĩa cứng được dùng để lưu trữ và xử lý thêm bên cạnh bộ nhớ chính (RAM) này được gọi là Bộ nhớ ảo.


Self-Refresh:
Một công nghệ bộ nhớ cho phép DRAM tự "làm tươi" mình mà không lệ thuộc vào CPU hoặc mạch điều khiển bên ngoài. Công nghệ Self-refresh được xây dựng ngay trên chip nhớ DRAM và cho phép giảm mức tiêu hao năng lượng rất đáng kể. Các máy tính xách tay (Notebook, laptop) sử dụng công nghệ này.


Wait State - Trạng thái chờ:
Là tình trạng không hoạt động của bộ xử lý (CPU). Trạng thái chờ xảy ra do sự khác nhau về tốc độ xung nhịp xử lý của bộ nhớ và CPU (thông thường là bộ nhớ chậm hơn nên CPU phải chờ).


Cache Memory - Bộ nhớ nội truy cập nhanh:
Là một bộ nhớ nhỏ (thông thường có dung lượng dưới 1MB) có tốc độ rất cao được thiết kế bên trong, gần với CPU. Cache Memory cung cấp cho CPU các lệnh và dữ liệu được đòi hỏi nhiều nhất (most frequently requested data and instructions). Cache Level 1 (Cache Sơ cấp - Primary cache) là cache được thiết kế "gần với" CPU nhất (thường là ngay trên CPU) kế đó là Cache Level 2 (Cache thứ cấp - Secondary cache).


MCH (Memory Controller Hub):
Là giao diện giữa bộ xử lý (processor), cổng đồ họa (Accelerated Graphics Port) và bộ nhớ chính (RAM) trong chipset của Mainboard. Ví dụ trong Mainboard sử dụng chipset Intel 850, MCH là giao diện giữa CPU Intel Pentium 4 - Card màn hình AGP 4X và Bộ nhớ RDRAM.


Access Time - Thời gian truy cập:
Là thời gian trung bình (tính bằng nanoseconds = nano giây) để RAM hoàn thành một truy cập. Access time bao gồm thời gian thiết lập địa chỉ (address setup time) và độ trễ (latency - thời gian cần thiết để yêu cầu dữ liệu và chuẩn bị truy cập).


*Thân

#10 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 20 March 2007 - 07:25 PM

Sector - Cung
Là đơn vị dữ liệu nhỏ nhất có thể truy cập được của đĩa cứng (disk's smallest accessible unit).


Landing Zone - Khu vực hạ đầu đọc/ghi
Là một vùng trên bề mặt đĩa cứng được thiết kế đặc biệt để các đầu từ đọc/ghi (magnetic read/write head) "hạ cánh" khi đĩa cứng ngưng hoạt động (quay).


Hard Disk Controler - Bộ điền khiển đĩa
Là thiết bị điều khiển mô tơ truyền động của đĩa cứng làm quay đĩa, di chuyển đầu đọc và "phiên dịch" (translate) các tín hiệu điện của đầu từ (read/write head) thành các thông tin kỹ thuật số để CPU xử lý.


IDE - Integrated Drive Electronics
Là chuẩn giao diện đĩa cứng đầu tiên và được sử dụng rộng rãi nhất. Khái niệm về IDE đã được Western Digital và Compaq giới thiệu đầu tiên vào năm 1986 khắc phục một số hạn chế của các chuẩn phụ như ST506 và ESDI. Bản thuật ngữ IDE không có nghĩa là một chuẩn phần cứng thực thụ, nhưng các ý tưởng của nó được ngành công nghiệp sử dụng theo một đặc tả giao diện tiêu chuẩn là ATA (AT Attachment). Khái niệm về chuẩn ATA xuất phát từ giao diện AT (Advanced Technology) của IBM và nó định nghĩa quyền điều khiển (command) và bộ thanh ghi (register set) cho giao diện truyền thông giữa ổ đĩa cứng (HDD) và máy tính.
Cùng với sự ra đời của khái niệm IDE, lần đầu tiên các chức năng Disk Controller (bộ điều khiển đĩa) được tích hợp ngay trên đĩa cứng- một thay đổi rất lớn công nghệ.

EIDE - Enhanced IDE
Là chuẩn giao diện được hãng Western Digital giới thiệu vào năm 1993 nhằm cải tiến khả năng hạn chế của ATA trong chuẩn IDE. Chuẩn EIDE hỗ trợ tốc độc truy cập cao hơn và cho phép quản lý đĩa cứng có dung lượng cao hơn: tốc độ truy cập lên tới 16.6Mbps, dung lượng đĩa có thể đạt 137GB hoặc hơn nữa (so sánh với giới hạn 8.4GB của IDE).


SCSI - Small Computer System Interface
Là giao diện phần cứng kết nối giữa thiết bị ngoại vi và máy tính, nó chủ yếu được dùng cho các thiết bị lưu trữ như đĩa cứng (HDD), ổ đĩa CD-ROM, máy quét hình (scanner) - được giới thiệu lần đầu tiên bởi các hãng Shugart Associates và NCR vào năm 1986, SCSI là chuẩn giao diện được sử dụng trong các máy tính từ PC (personal computer) - Mini Computer (máy tính tầm trung) cho đến Mainframe (Máy tính cực lớn), trong các ứng dụng đòi hỏi tốc độ truy cập cao, đồng bộ và đặc biệt là các ứng dụng đòi hỏi khả năng kết nối với nhiều thiết bị khác nhau. Thế mạnh của SCSI là khả năng kết nối liên tiếp (daisy-chain) tới 15 thiết bị khác nhau.
Xin vui lòng xem thêm về IDE, EIDE, ATA và SCSI trong phần nói về giao diện của Mainboard


ATAPI - AT Attachment Packet Interface
Là một đặc tả giao diện (interface specification) được định nghĩa bởi hãng Western Digital dùng để hỗ trợ các thiết bị ngoại vi không phải là đĩa cứng (non-disk peripheral) như: ở CD-ROM và ổ băng (Tape drive). Giao thức ATA hỗ trợ cho ATAPI mở rộng cho phép các thiết bị khác cùng chia sẻ kênh truyền ATA với các đĩa cứng ATA truyền thống. Do vậy, ta có thể nối đĩa cứng IDE (ATA) và CD-ROM IDE (ATA) vào chung một sợi cáp dữ liệu.


Phần lớn các đĩa cứng của máy tính để bàn thuộc dạng IDE (còn được gọi là EIDE hoặc ATAPI) hoặc SCSI. Ưu điểm của công nghệ IDE là giá thành thấp, ưu điểm của công nghệ SCSI là nhanh và nó cho phép gắn tới 7 (bảy) thiết bị hoặc nhiều hơn trên cùng một bản mạch điều khiển (controller board). Các ổ đĩa SCSI thường được sử dụng trong các máy tính server (máy chủ) cao cấp bởi SCSI hỗ trợ khả năng tạo lập hệ thống đĩa có khả năng khử lỗi - fault tolerant disk subsystem (RAID system), trong khi các ổ đĩa IDE được sử dụng trong hầu hết các máy tính để bàn và máy tính xách tay (desktop & laptop). Về sau, các công nghệ mới cũng cho phép các ổ đĩa IDE có mặt trong các cấu hình RAID (vui lòng xem thuật ngữ và công nghệ RAID để biết thêm chi tiết - Phần sau). Đĩa cứng hỗ trợ tốc độ truy cập dữ liệu nhanh vì nó quay liên tục với tốc độc cao, từ 5000 đến 15000 vòng/phút (rpm=round per minute). Trong các máy tính xách tay (laptop/notebook), ổ đĩa cứng có thể được tắt (làm ngưng quay) khi "rảnh rỗi" nhằm tiết kiệm tuổi thọ của pin (battery life).

Trở về quá khứ vào năm 1950, đĩa cứng đầu tiên chỉ có khả năng lưu trữ vài trăm ngàn bytes và sử dụng các đĩa phẳng (platter) có đường kính 12". Vào năm 1980, đĩa cứng cho máy tính cá nhân (personal computer = PC) đầu tiên có dung lượng khởi đầu là 5MB. Các ổ đĩa cứng ngày nay có dung lượng bắt đầu từ khoảng 20Gb - 40GB, sử dụng các đĩa phẳng 3½" cho máy tính để bàn và 2½" cho máy tính xách tay. Với công nghệ "nhỏ hóa" ngày nay các ổ đĩa kích thước cực nhỏ cũng như ổ Microdrive (Vi ổ đĩa) cũng đã được sử dụng. Xem hình: Đĩa cứng-Seagate-ST506.


Microdrive:
Là một đĩa cứng cực nhỏ do IBM sản xuất năm 1998. Sử dụng một đĩa phẳng với kích thước bằng một đồng xu 25 Đô-la Mỹ (USA quarter),có khả năng chứa 340Mb, 512MB hoặc 1GB dữ liệu và sử dụng một hoặc hai đầu từ GMR. Microdrive có thể được chứa trong một card nhớ chuẩn CompactFlash loại II (Type II CompactFlash). Các thành phần "bé xíu" trong ổ đĩa cho phép tiết kiệm năng lượng (không hoạt động khi không có nhu cầu đọc/ghi dữ liệu) và có tốc độ truy cập gấp nhiều chục lần so với tốc độ truy cập dữ kiệu của các ổ đĩa lớn thông thường. Xem hình: Đĩa cứng-Microdrive.



Các Loại Đĩa Cứng: Loại giao diện Phương thức
mã hóa
Tốc độ truyền
(mỗi giây)
Dung lượng SCSI RLL 5 - 160MB 20MB - 75GB EIDE RLL 3 - 100MB 500MB - 137GB IPI RLL 10 - 25MB 200MB - 3GB ESDI RLL 1 - 3MB 80MB - 2GB SMD RLL 1 - 4MB 200MB - 2GB IDE RLL 3 - 8MB 40MB - 1GB ST506 RLL RLL 937KB 30MB - 200MB ST506 MFM 625KB 5MB - 100MB



External HDD - Là ổ đĩa cứng được gắn bên ngoài thùng máy tính. Đĩa cứng được để trong một hộp gọi là External HDD box (hộp chứa đĩa cứng gắn ngoài) - là hộp cho phép gắn đĩa cứng dạng IDE/SCSI, có đầu nối dây nguồn AC và có cổng nối cáp vào cổng LPT (giao diện song song) hoặc SCSI (giao diện SCSI) của máy tính.

HDD Mobil Rack - Là một hộp chứa đĩa cứng di dộng. Phần khung được gắn vào thùng máy như một ổ đĩa CD-ROM thông thường nhưng phần ruột là một hộp chứa đĩa cứng có tay cầm phía trước. Khi cần "tháo" và "di chuyển" đĩa cứng này (ví dụ là từ văn phòng về nhà), ta chỉ cần tắt máy tính, sử dụng tay nắm của hộp chứa đĩa để rút đĩa ra khỏi máy, mang về nhà và gắn vào phần khung của HDD Mobile rack đã được gắn sẵn ở nhà. Như vậy, chúng ta có thể tiếp tục thực hiện các công việc dở dang của công ty ngay tại nhà mình mà không phải copy dữ liệu qua lại (đĩa cứng - đĩa mềm/CD-ROM- đĩa cứng).




*Thân

#11 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 20 March 2007 - 07:33 PM

RAID Level 0:
Là mức RAID thấp nhất, nó chỉ hỗ trợ "xắt lát" đĩa (disk stripping) và phân tán thông tin chứ không cung cấp khả năng chịu lỗi. Đây "không phải là RAID thực thụ". RAID Level 0 cần ít nhất là hai ổ đĩa cứng.

RAID Level 1:
Sử dụng công nghệ tạo đĩa/dữ liệu ảnh. Nó hỗ trợ sao lưu 100% dữ liệu, cung cấp mức độ an toàn thông tin cao nhưng lại tốn chi phí nhiều cho ổ đĩa. Không có thao tác "tái tạo dữ liệu" (rebuild data) sau khi có lỗi đĩa mà chỉ đơn giản là copy từ đĩa ảnh vào đĩa mới để phục hồi dữ liệu. Tốc độ của tác vụ Ghi (write transaction) bằng với tốc độ Ghi của đĩa đơn, Tốc độ của tác vụ Đọc (Read transaction) nhanh gấp đôi tốc độ của đĩa đơn. Chức năng RAID có thể được thực hiện hoàn toàn do phần mềm. Ví dụ: ta thường đặt cấu hình để các hệ điều hành Microsoft Windows NT và Novell Netware thực hiện việc tạo đĩa ảnh nhằm sao lưu dữ liệu. RAID Level 1 cần ít nhất là hai ổ đĩa cứng. Khuyết: Tốn 100% chi phí đĩa cứng khi cần sao lưu dữ liệu - là loại RAID "đắt" nhất. Do phần lớn các giải pháp mirroring là sử dụng software nên hiệu suất tải của CPU/Server có thể bị ảnh hưởng do phải xử lý các công việc sao lưu. RAID Level 1 có thể không hỗ trợ hot-swap (thay thế nóng). Xem hình RAID 0 & RAID 1:

RAID Level 0+1:
Tốc độ truyền dữ liệu cao. RAID 0+1 được thực hiện bằng cách tạo các dãy đĩa ảnh (mirrored array) với các thành phần là các đĩa cứng đã tạo thành dãy RAID 0. Nghĩa là phân tán dữ liệu (stripping) trước rồi mới tạo đĩa ảnh (mirroring) sau. RAID 0+1 có cùng khả năng chịu lỗi tương tự như RAID Level 5, có chi phí cho khả năng chịu lỗi (overhead for fault tolerance) tương tự như kỹ thuật tạo đĩa ảnh thông thường (nghĩa là tốn 2N đĩa cứng). Tốc độ nhập xuất (I/O rate) cao nhờ các thành phần của dãy là các dữ liệu phân tán. Kỹ thuật này rất thích hợp với những nơi có nhu cầu cao về tốc độ nhưng không quan tâm đến việc đạt độ an toàn tối đa. Khuyết điểm: Một đĩa đơn bị hư có thể kéo theo cả toàn dãy bị lỗi. Về cơ bản, RAID 0+1 gần giống như RAID 0. Rất đắt tiền / tổng phí cao. Tất cả các ổ đĩa cứng phải di chuyển song song với nhau theo rãnh xác định, điều này làm giảm khả năng "chịu đựng" lỗi của hệ thống. Khả năng mở rộng rất hạn chế với chi phí tương ứng rất cao. Các ứng dụng đề nghị sử dụng RAID 0+1 : Các ứng dụng về hình ảnh, các máy chủ (máy dịch vụ) phổ dụng. Xem hình RAID 0+1 (AC&NC):

RAID Level 2 - Hamming Code ECC:
Là mức RAID sử dụng kỹ thuật kiểm tra/sửa lỗi dữ liệu theo mã ECC (Error Correcting Code - Vui lòng xem lại thuật ngữ ECC memory trong chuyên đề về Bộ nhớ) - Các bit (chứ không phải byte) được phân tán trên nhiều đĩa khác nhau. Ngoài các đĩa chứa dữ liệu (data disk), hệ thống còn sử dụng các đĩa chứa mã sửa lỗi ECC (ECC disk). Khi truy xuất (đọc/ghi) dữ liệu hệ thống sẽ tham chiếu các mã sữa lỗi (Hamming code ECC) để sửa lỗi dữ liệu hoặc các lỗi trên đĩa đơn. RAID 2 hỗ trợ khả năng sửa lỗi ngay trong khi truy xuất- "on the fly" data error correction. Nó có thể hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu rất cao. Khi tốc độ truyền dữ liệu càng cao thì tỉ lệ data disk / ECC disk càng cao. Kiến trúc thiết kế của RAID 2 controller tương đối đơn giản hơn so với các RAID 3 - 4 - 5. Khuyết : Do chi phí ban đầu để đầu tư cho công nghệ RAID 2 rất cao nên hầu như công nghệ RAID 2 rất hiếm khi được sử dụng trong các ứng dụng thương mại thông thường. Tỉ lệ ECC disk / data disk cao và kíck thước của các data Word nhỏ sẽ là các yếu tố gây tốn kém, không hiệu quả đối với người sử dụng.

RAID Level 3:
Truyền dữ liệu song song có kiểm tra Chẵn Lẻ (parallel transfer with Parity). Mỗi khối dữ liệu sẽ được chia nhỏ (subdivided) và được phân tán thành từng nhóm ("stripes") trên nhiều đĩa dữ liệu khác nhau. Các thông tin hỗ trợ dự phòng và kiểm tra lỗi sẽ được lưu trữ trên (các) đĩa riêng biệt gọi là đĩa kiểm tra (parity disk). Tốc độ ĐỌC & GHI dữ liệu (Read & Write) rất cao. Các hỏng hóc về đĩa cứng thường không ảnh hưởng nhiều đến các đĩa dữ liệu, hiệu suất và độ an toàn chung của dữ liệu. Tỉ lệ của ECC (Parity) disk / data disk càng thấp thì càng hiệu quả. RAID 3 cần sử dụng ít nhất là 3 ổ đĩa cứng. Khuyết : Tốc độ truy cập có thể đạt bằng mức của một đĩa đơn tốc độ tối ưu. Thiết kế của bộ điều khiển (controller) khá phức tạp (nghĩa là chi phí cao). Rất khó sử dụng công nghệ RAID 3 này hoàn toàn bằng phần mềm (Software RAID). Khả năng sử dụng được (nếu có) sẽ làm ảnh hưởng rất lớn đến hiệu năng hoạt động chung của hệ thống do tài nguyên của hệ thống (system resource) được dùng để hỗ trợ RAID 3 sẽ rất lớn.

Các ứng dụng được đề nghị sử dụng RAID 3 :
- Sản xuất và truyền Video trực tiếp
- Biên tập hình ảnh
- Biên tập Video
- Các ứng dụng về Báo chí và xuất bản hoặc
- Các ứng dụng đòi hỏi mức độ & hiệu suất hoạt động cao của đĩa cứng...
RAID Level 4:
Sử dụng các đĩa dữ liệu độc lập và các đĩa kiểm tra dùng chung (Independent data disks with shared parity disks) - Là công nghệ RAID tương tự như RAID Level 3, tuy nhiên các đĩa cứng dữ liệu được quản lý độc lập thay vì đồng bộ với nhau thành một hệ thống. Tốc độ ĐỌC dữ liệu (READ) rất cao. Tỉ lệ của ECC (Parity) disk / data disk càng thấp thì càng hiệu quả. Tốc độ Ghi tổng thể (aggregate Read) cao. RAID Level 4 cần ít nhất là 3 đĩa cứng để thực hiện. RAID Level 4 rất ít khi được sử dụng. Khuyết : Cấu tạo của bộ điều khiển khá phức tạp (nghĩa là "khá" tốn tiền). Tốc độ GHI (Write) và tốc độ ghi tổng thể (aggregate Write) kém. Việc khắc phục và tái xây dựng dữ liệu khi gặp lỗi đĩa rất khó khăn và ít hiệu quả. Tốc độ Đọc khối (block read) bằng với tốc độ của một đĩa đơn.

RAID Level 5 - Các đĩa dữ liệu độc lập và các khối dữ liệu sửa lỗi phân tán (Independent Data Disks with Distributed Parity Blocks):
Là công nghệ RAID được sử dụng rộng rãi nhất. Nó là công nghệ bao gồm: Phân tán dữ liệu (stripping) + Sử dụng các bit kiểm tra chẵn lẻ (parity bit) để tạo khả năng chịu lỗi (faul tolerance). RAID 5 cho phép phân tán (strip) dữ liệu ra nhiều đĩa cứng (3 đĩa hay nhiều hơn) để tăng tốc độ truy cập và các bit chẵn lẻ (parity bit) cũng được sử dụng để tăng cường khả năng chịu lỗi. Các bit kiểm tra chẵn lẻ từ 2 (hai) ổ đĩa sẽ được lưu trữ riêng trên ổ đĩa thứ 3. RAID 5 cần ít nhất là 3 ổ đĩa.
- RAID 5 có tốc độ thực hiện các tác vụ ĐỌC (READ data transaction rate) cao nhất.
- RAID 5 có tốc độ thực hiện các tác vụ GHI (WRITE data transaction rate) trung bình.
- RAID 5 có tốc độ truyền dữ liệu tổng thể tốt (good aggregate transfer rate).
- Tỉ lệ đĩa kiểm tra lỗi / đĩa dữ liệu (ECC disks / data disks) càng thấp nghĩa là càng hiệu quả.


Khuyết:
- Việc "trục trặc đĩa - đĩa hư" (disk failure) có một tác động TRUNG BÌNH lên hiệu suất của hệ thống.
- Bộ điều khiển có thiết kế phức tạp vào bật nhất (nghĩa là chi phí sẽ cao).
- Khó khăn trong việc tái xây dựng dữ liệu trong trường hợp "đĩa hư" (so sánh với RAID Level 1).
- Tốc độ truyền từng khối dữ liệu tương đương với tốc độ trên đĩa đơn (có nghĩa là…không hiệu quả mấy về mặt hiệu suất).

Các ứng dụng được đề nghị sử dụng RAID 5: các máy chủ phục vụ (server) cho phép truy cập dữ liệu (READ) với tốc độ cao như:
- File và Application Server.
- Database Server.
- WWW, E-mail và News Server.
- Intranet server.
Xem hình RAID 5 (AC&NC):

RAID Level 53:
Tốc độ nhập xuất và tốc độ truyền dữ liệu cao (high I/O Rates & data transfer performance). RAID 53 đáng ra phải được gọi là RAID "03" vì nó được thực hiện như một dãy đĩa phân tán (stripped array - RAID 0) có các thành phần là các dãy RAID 3 (thay vì các đĩa đơn). RAID 53 có cùng mức fault tolerance (khả năng chịu lỗi) và chi phí cho khả năng chịu lỗi (fault tolerance overhead) tương tự như của RAID 3. Khả năng truyền dữ liệu tốc độ cao nhờ vào các thành phần là các dãy RAID 3. Tốc độ nhập xuất (I/O rate) cao đối với các yêu cầu đơn giản nhờ vào việc phân tán dữ liệu theo RAID 0. Đây là giải pháp tốt cho những nơi muốn sử dụng RAID 3 (đảm bảo độ an toàn và hiệu suất hoạt động cao) nhưng lại muốn thêm "một chút tăng thêm" về tốc độ. RAID Level 53 cần ít nhất là 5 ổ đĩa cứng.

Khuyết điểm:
Chi phí thực hiện rất cao; tất cả các trục quay đĩa cứng phải hoạt động đồng bộ với nhau, điều này hạn chế việc lựa chọn các ổ đĩa cứng khi thực hiện hệ thống; việc phân tán dữ liệu theo từng byte (byte stripping) sẽ kéo theo khả năng sử dụng không hiệu quả dung lượng đĩa đã được định dạng (formatted capacity). Xem hình RAID 53 (AC&NC):

RAID Level 6 - Sử dụng các đĩa dữ liệu độc lập (independent data disk) và hai hệ thống mã kiểm tra độc lập phân tán (two independent distributed parity schemes):
Là công nghệ RAID có mức độ tin cậy (an toàn) cao nhất (highest reliability) nhưng không được sử dụng rộng rãi. Nó là công nghệ RAID tương tự như RAID Level 5 nhưng có cơ chế thực hiện 2 tính toán kiểm tra lỗi độc lập với nhau nhằm tăng cường khả năng chịu lỗi (cơ chế này gọi là kiểm tra lỗi chẵn lẻ hai chiều: two-dimensional parity). Dữ liệu được phân tán theo từng khối trên 1 tập hợp nhiều ổ đĩa khác nhau, tương tự như ở RAID 5, và một tập hợp thứ hai gồm các thông tin kiểm tra được tính toán và ghi trên tất cả các đĩa khác nhau. RAID 6 cung cấp khả năng chịu lỗi "cực cao" (extremely high data fault tolerance) và có thể "chịu đựng" được sự cố nhiều ổ đĩa hư đồng thời (multiple simutaneous drive failures). Nó là một GIẢI PHÁP HOÀN HẢO cho các ứng dụng "cực kỳ" quan trọng (mission-critical application).
Khuyết :
- RAID Level 6 đòi hỏi thiết kế bộ điều khiển rất phức tạp (very complex controller design).
- Chi phí tổng thể để bộ điều khiển tính toán các địa chỉ mã chẵn lẻ (parity addresses) là rất lớn.
- Khả năng GHI (Write) rất kém.
-

Cần ít nhất là N + 2 đĩa để thực hiện RAID 6 do cơ chế kiểm tra lỗi chẵn lẻ hai chiều (two-dimensional parity).

RAID Level 7 (hoặc RAID 7®) - Chế độ hoạt động dị bộ được tối ưu hóa (optimized asynchrony) hỗ trợ tốc độ nhập xuất (I/O rate) và tốc độ truyền dữ liệu (data transfer rate) rất cao.

Các đặc điểm chính về kiến trúc (architectural features):
• Tất cả các giao diện nhập xuất đều là dị bộ (asynchronous), độc lập (independent) và được lưu trong vùng đệm (cached), kể cả các nhập xuất qua giao diện chính (host interface transfer).
• Tất cả các tác vụ Đọc (read) và Ghi (write) đều được lưu trữ trong bộ đệm trung tâm thông qua kênh truyền X tốc độ cao.
• Ổ đĩa chứa thông tin kiểm tra chuyên biệt có thể được gắn ở bất cứ kênh nhập xuất nào.
• Hệ điều hành hỗ trợ thời gian thực (real time operating system) thường trú trên bộ xử lý của card điều khiển.
• Kênh truyền thông được điều khiển bởi hệ điều hành thời gian thực nhúng sẵn (embedded real time operating system controlled communications channel).
• Hệ thống mở sử dụng các ổ đĩa SCSI và các Bus mở rộng, mainboard và các bộ nhớ chuẩn.
• Kênh truyền dữ liệu dựa trên bộ nhớ truy cập nhanh nội bộ (internal cache) tốc độ cao (X-Bus).
• Tạo mã sửa lỗi (parity generation) và và nạp bộ nhớ truy cập nhanh (cache).
• Nhiều ổ đĩa được kết nối trong hệ thống có thể được định nghĩa như là các đĩa dự phòng nóng (hot standby).
• Khả năng quản trị: hệ thống RAID 7 có thể hỗ trợ giao thức quản trị mạng SNMP (SNMP agent - Simple Network Management Protocol agent) cho phép theo dõi và quản lý từ xa.

Các đặc tính - ưu điểm khác của RAID 7®:
• Hiệu suất Ghi (Write) cao hơn từ 25% - 90% so với đĩa đơn và từ 1.5 - 6 lần tốt hơn các mức RAID khác.
• Các giao diện chính (host interfaces) có thể được mở rộng để kết nối thêm (đĩa cứng) hoặc để tăng cường băng thông truyền dữ liệu qua giao diện chính.
• Các tác vụ Đọc ít (small reads - đọc khối dữ liệu đơn giản và nhỏ) trong môi trường đa người dùng (multi-user environment) có tỉ lệ sử dụng bộ nhớ cache rất cao dẫn đến thời gian truy cập gần bằng 0.
• Hiệu suất Ghi (Write performance) được tăng cường khi số đĩa trong dãy (array) tăng lên.
• Thời gian truy cập (access time) giảm mỗi khi tăng số trục quay (actuator = cơ cấu truyền động = đĩa cứng) trong dãy (dãy=hệ thống RAID, vui lòng xem lại thuật ngữ RAID).
• Không phát sinh việc truyền dữ liệu cho tác vụ điều khiển kiểm tra lỗi dữ liệu (no extra data transfer required for parity manipulation).
• RAID 7® là một thương hiệu được đăng ký của Storage Computer Corporation.

Khuyết điểm:
• Triển khai RAID 7® ta phải lệ thuộc vào một nhà cung cấp độc quyền.
• Chi phí triển khai tính trên một MB dữ liệu là “cực kỳ” cao.
• Thời gian bảo hành rất ngắn.
• Không cho phép người dùng thao tác trên hệ thống.
• Bộ nguồn hệ thống cần phải sử dụng UPS để tránh trường hợp bị mất dữ liệu lưu trữ trong bộ nhớ truy cập nhanh (cache data)

RAID Level 10
Độ tin cậy rất cao và hiệu suất (về tốc độ) cao. Là công nghệ RAID kết hợp giữa "Tạo đĩa ảnh" - mirroing (RAID 1) và "Phân tán dữ liệu trên nhiều đĩa" - stripping (RAID 0), sự kết hợp này mang lại độ an toàn dữ liệu rất cao bên cạnh khả năng truy cập được cải thiện rất đáng kể.

RAID 10 được thực hiện với các thành phần của dãy phân tán (stripped array) là các dãy đĩa RAID 1. Nghĩa là trong RAID 0, dữ liệu được phân tán trên các "đĩa" khác nhau; còn ở RAID 10, dữ liệu được phân tán trên nhiều "dãy đĩa" khác nhau (các dãy đĩa này đã được "sao chép" ra nhiều đĩa "ảnh" khác nhau). RAID 10 có khả năng chịu lỗi tương tự RAID 1. Tốc độ nhập xuất cao (high I/O rates) do phân tán các dãy đĩa RAID 1. Trong một số trường hợp, RAID 10 có thể "chịu đựng" được sự cố nhiều ổ đĩa hư đồng thời (multiple simutaneous drive failures). Đây là giải pháp phù hợp cho các ứng dụng có nhu cầu sử dụng RAID 1 vì mục đích an toàn dữ liệu và lại muốn có thêm "một chút xíu cải thiện về hiệu suất". RAID Level 10 cần sử dụng ít nhất là 4 đĩa cứng. Các ứng dụng đề nghị sử dụng RAID 10: các máy chủ dữ liệu (database server) đòi hỏi hiệu suất (tốc độ) và khả năng chịu lỗi cao.

Khuyết điểm: rất đắt tiền / tổng phí cao. Tất cả các ổ đĩa cứng phải di chuyển song song với nhau theo rãnh xác định, điều này làm giảm khả năng "chịu đựng" lỗi của hệ thống. Khả năng mở rộng rất hạn chế với chi phí tương ứng rất cao. Xem hình Raid 10:

*Thân

#12 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 20 March 2007 - 07:34 PM

Memory là gì ? Bộ nhớ xưa và nay !

Memory - Bộ nhớ:
Là không gian làm việc (workspace) của máy tính (về vật lý, bộ nhớ là một tập hợp các chip nhớ). Nó là một tài nguyên quan trọng của máy tính vì nó quyết định kích thước (size), số lượng các chương trình (number of program) có thể "chạy" đồng thời trong máy tính và số lượng dữ liệu có thể truy cập tức thời. Tất cả các tiến trình xử lý dữ liệu và thực thi chương trình đều diễn ra trong bộ nhớ. Các lệnh của chương trình (program instructions) được copy vào bộ nhớ từ đĩa từ, băng từ sau đó được trích từ bộ nhớ để chuyển vào đơn vị xử lý của CPU để được phân tích và thực hiện. Khi dữ liệu được đưa vào bộ nhớ, nội dung được lưu trữ trước đó tại không gian của bộ nhớ bị xóa đi. Khi dữ liệu nằm trong bộ nhớ, nó có thể được xử lý (tính toán, so sánh, sao chép...). Kết quả xử lý sẽ được hiển thị ra màn hình, máy in, đĩa hoặc băng từ và qua các kênh truyền thông (modem, mạng LAN nội bộ ...). Bộ nhớ giống như một bàn cờ điện tử, với mỗi ô vuông lưu giữ một byte dữ liệu hoặc lệnh chương trình. Mỗi ô có một địa chỉ riêng biệt giống như địa chỉ nhà hoặc số hộp thơ bưu điện và có thể được truy xuất độc lập với nhau. Do vậy, máy tính có thể phân nhỏ các chương trình thành các lệnh nhỏ để thực thi và các tập dữ liệu (record) thành các trường (field) để xử lý. Hình minh họa: Dữ liệu được "đọc" ra từ đĩa vào bộ nhớ và được cho hiển thị trên màn hình. Không có bộ nhớ, máy tính không thể xử lý được bất cứ dữ liệu nào, cũng như không thể chuyển tải dữ liệu thẳng từ đĩa cứng ra màn hình hiển thị được.

BỘ NHỚ THƯỜNG "KHÔNG NHỚ ĐƯỢC" - Điều đáng nói là "bộ nhớ" mà chúng ta thường hay đề cập tới - các loại RAM - không thể nhớ được bất cứ điều gì cả sau khi tắt máy. Đó là lý do tại sao chúng ta phải lưu các thông tin được xử lý vào đĩa cứng trước khi thoát chương trình hoặc tắt máy. Do vậy, về cơ bản có hai loại bộ nhớ: Bộ nhớ sơ cấp (primary memory) như là các loại RAM (Random Access Memory - Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên) và bộ nhớ thứ cấp (secondary memory) như là các loại đĩa hoặc băng từ. Bộ nhớ sơ cấp dùng để lưu trữ tạm thời lúc máy tính xử lý chương trình và (hoặc) truy cập dữ liệu. Bộ nhớ thứ cấp dùng để "thực sự" lưu trữ dữ liệu hoặc chương trình khi máy kết thúc công việc và tắt nguồn. Như vậy đĩa từ (đĩa mềm, đĩa cứng, CD-ROM ...) mới là các thiết bị có khả năng "nhớ" thực sự. Do các thiết bị lưu trữ như đĩa từ, băng từ...(bộ nhớ thứ cấp) sẽ được trình bày trong một chuyên đề riêng, nên trong chuyên đề này chúng tôi sẽ dùng chữ "bộ nhớ" để chỉ các loại bộ nhớ truyền thống mà chúng ta thường hay gọi (bộ nhớ sơ cấp).

Một Số Loại Bộ Nhớ "Xưa và Nay" :

Electrostatic Memory - Bộ nhớ tĩnh điện:
Được sử dụng trong máy tính Whirlwind vào năm 1950, bộ nhớ là các ống chứa tĩnh điện (electrostatic storage tubes) rất cồng kềnh mỗi ống lưu trữ được 256 bit. Các bit "0" hoặc "1" được đọc khi các điểm tích điện nằm trên bề mặt của ống ở trong tình trạng có hoặc không được nạp điện.

Magnetic Core Memory - Bộ nhớ Lõi Từ:
Năm 1952, các ống tĩnh điện máy tính Whirlwind được thay thế bởi các lõi từ (magnetic core) có độ bền hơn rất nhiều lần. Hướng của năng lượng từ (magnetic energy) trong lõi từ sẽ quyết định giá trị của ô nhớ là "0" hay "1". Tương tự như các ống tĩnh điện, mỗi tấm lõi từ chứa được 256 bit dữ liệu.

Magnetic Drum Memory - Bộ nhớ Trống Từ:
Là loại thiết bị nhớ được sử dụng trong máy tính IBM 650 vào năm 1954. Nó có thể lưu trữ khoảng 2000 từ có 10-chữ số (10-digit word). Dung lượng bộ nhớ như vậy có thể được chế tạo với công nghệ ngày nay cho phép thu nhỏ đến một điểm nhỏ như đầu kim. Xem hình Magnetic drum memory:

RAM - SIMM - DIMM...

RAM (Random Access Memory) - Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên:
Đây là từ chung chỉ bộ nhớ hay "không gian làm việc" (workspace) của máy tính. Từ "ngẫu nhiên" (random) ở đây muốn nói đến khả năng truy cập trực tiếp đến nội dung chứa trong các ô nhớ mà không cần "tham khảo" hoặc "quan tâm" đến các ô nhớ phía trước hoặc phía sau các ô nhớ chứa dữ liệu đó. Đây là điểm khác biệt chính so với khái nhiệm "truy cập tuần tự" (sequential access) trong các thiết bị băng từ. Trong băng từ, muốn truy cập đến phần thông tin được lưu giữ ở phần giữa băng, ta phải cho băng cuộn tuần tự từ đầu đến trước phần chứa thông tin mới truy cập được. Đặc tính truy cập ngẫu nhiên cũng đúng đối với các công nghệ bộ nhớ khác như ROM (read only memory - Bộ nhớ chỉ đọc), PROM (Programmable Read Only Memory - Bộ nhớ chỉ đọc cho phép lập trình ghi lại được) là các bộ nhớ có thể lưu trữ dữ liệu ngay cả khi cúp điện.

VRAM (Video RAM):
Là loại bộ nhớ có hai cổng dữ liệu (dual-ported) thường được thiết kế trên card xử lý hình ảnh hoặc đồ họa. Một cổng được hướng ra màn hình để làm tươi và cập nhật hình ảnh. Cổng thứ hai được "nối" với CPU hoặc bộ điều khiển đồ họa nhằm thay đổi dữ liệu hình ảnh trong bộ nhớ.

DRAM (Dynamic RAM) - Là loại RAM "động":
Nó sử dụng một mạch bán dẫn và một tụ điện (transistor và capacitor) để thể hiện một 1-bit dữ liệu. Các tụ điện cần phải được nạp điện (thường được gọi là làm tươi - refresh) hàng trăm lần mỗi giây để bảo đảm toàn dữ liệu. Khi mất điện thì toàn bộ nội dung lưu trong DRAM mất hết. DRAM là loại RAM được sử dụng rộng rãi nhất trong các thế hệ máy tính.

EDRAM (Enhanced DRAM):
Là một loại DRAM được phát triển bởi hãng Enhanced Memory Systems Inc. Đây là một loại DRAM có bao gồm một phần nhỏ SRAM (Bộ nhớ tĩnh - Static RAM).

EDO RAM (Extended Data Out RAM):
Một loại DRAM làm tăng cường khả năng hoạt động của bộ nhớ FPM (Fast Page Mode). EDO loại trừ các trạng thái chờ (wait states) bằng cách giữ cho bộ đệm kết xuất (output buffer) trong tình trạng kích hoạt (ative) cho tới chu kỳ xử lý tiếp theo. BEDO (Burst EDO) là một loại EDO rất nhanh có thể đạt tốc độ cao bằng cách sử dụng một bộ đếm địa chỉ (address counter) cho các địa chỉ kế tiếp và một giai đoạn lồng ống (pipeline stage) để cho phép thực hiện các tác vụ xen kẽ (overlapping operations).

SRAM (Static RAM) - Là loại RAM "tĩnh":
SRAM cũng cần có điện để lưu trữ và bảo toàn dữ liệu, SRAM có số lần nạp điện nhiều hơn và không đòi hỏi phải "làm tươi" lại mạch (refesh circuitry) như DRAM. Tuy nhiên SRAM thường cồng kềnh và tiêu thụ nhiều năng lượng hơn DRAM.

SDRAM (Synchronous DRAM) - DRAM đồng bộ:
SDRAM được thiết kế dựa trên các chíp DRAM chuẩn nhưng có thêm các đặc tính phức tạp và tinh vi khiến SDRAM trở nên nhanh hơn rất nhiều so với DRAM thường. Thứ nhất, các chip SDRAM được chế tạo đủ nhanh để có thể đồng bộ hóa với xung nhịp của CPU, loại bỏ được các trạng thái chờ (wait states). Thứ hai, các chip SDRAM được chia thành hai "khoang" riêng biệt, nên dữ liệu cần xử lý có thể được sắp xếp thứ tự hơn: khi một bit ở khoang này đang được xử lý, thì 1-bit khác ở khoang kia ở trạng thái chuẩn bị...cứ như thể SDRAM có thể đẩy nhanh tiến độ xử lý các ký tự liên tiếp nhau rút ngắn chỉ còn 10ns (nano second) so với thời gian 60ns để xử lý ký tự đầu tiên. SDRAM cung cấp tốc độ chuyển dữ liệu lên đến 800Mbps hoặc 1 Gbps tùy thuộc vào kênh truyền là 100Mhz hoặc 133Mhz. SDRAM sử dụng hệ thống tiếp xúc (với Mainboard) có 168 điểm tiếp xúc (168-pin). Xem hình SDRAM:

ESDRAM (Enhanced SDRAM):
Một loại SDRAM được phát triển bởi hãng Enhanced Memory Systems Inc. ESDRAM thay thế các loại SRAM đắt tiền trong các hệ thống thiết bị nhúng (embedded systems), có tốc độ tương đương nhưng với mức tiêu thụ năng lượng ít hơn và chi phí thấp hơn.

SGRAM (Synchronous Graphics RAM) - Bộ nhớ đồ họa đồng bộ:
Là một loại bộ nhớ động (DRAM) tương tự SDRAM nhưng có thêm các tính năng đồ họa được tăng cường để sử dụng với các card màn hình (display adapter). Các chức năng Block Write và Mask Write của nó cho phép bộ đệm lưu giữ các khung hình (frame buffer) được xóa nhanh và các điểm được chọn trước có thể được hiệu chỉnh nhanh hơn. SGRAM thường được sử dụng trong card đồ họa của các máy tính xách tay.

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM):
Là loại bộ nhớ có tốc độ chuyển dự liệu gấp đôi so với SDRAM do khả năng chuyển dữ liệu trên cả hai cạnh lên và xuống (rising and falling edges) của xung nhịp đồng hồ. DDR SDRAM sử dụng các chân nguồn và chân nối đất nhiều hơn nên đòi có số điểm tiếp xúc là 184 chân (184-pin).

SIMM (Single In-line Memory Module):
Một bản mạch in nhỏ chứa các chip nhớ được sử dụng như là bộ nhớ trong các dòng máy trước đây. Khe gắn bộ nhớ SIMM trên Mainboard thường được gọi là khe SIMM. Bộ nhớ SIMM thường phải đi theo cặp.

DIMM (Dual In-Line Memory Module):
DIMM là loại có số đường dữ liệu (data path) tiếp xúc với mainboard nhiều gấp đôi so với SIMM (đường dữ liệu không chỉ đơn giản tính số chân) vì khả năng tiếp xúc với mainboard bằng hai đường cạnh độc lập. Các loại RAM như : SDRAM, DDRAM và RDRAM của RAMBUS thuộc loại bộ nhớ DIMM.

SO-DIMM (Small Outline DIMM):
Là một loại DIMM nhớ có kích thước mỏng hơn do sử dụng công nghệ đóng gói chip TSOP (Thin Small Outline Package) và thông thường được sử dụng trong các máy tính xách tay (laptop, notebook).

Page Mode Memory - Bộ nhớ sử dụng chế độ trang:
Cơ chế trước đây dùng để tăng cường tốc độ cho các chip DRAM. Nó cũng được biết dưới tên "Fast Page Mode-memory" (FPM) - "Bộ nhớ Chế độ trang nhanh". Các công nghệ bộ nhớ như EDO, SDRAM, DDR và RDRAM hoạt động theo page mode memory.

RDRAM (Rambus DRAM):
Là một loại DRAM được phát triển bởi Hãng RAMBUS Inc. (Mountain View, CA-USA). RAMBUS đã cấp phép sản xuất DRAM theo công nghệ của mình cho các nhà sản xuất bộ nhớ khác trên khắp thế giới. RDRAM được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 1995 có tốc độ 600Mbytes/giây. Năm 1997, các thanh Concurrent RDRAM (RDRAM đồng quy, chạy đồng thời) nâng tốc độ lên 700Mbytes/giây và trong năm 1998, Direct RDRAM đã đẩy tốc độ lên tới 1.6Gbps. Concurrent RDRAM (RDRAM đồng quy) đã được sử dụng trong các máy chơi video nhưng Direct RDRAM lại được sử dụng trong máy tính. Do vậy, kể từ sau đây, khi chúng tôi dùng chữ RDRAM, vui lòng hiểu là Direct RDRAM, ngoại trừ khi có giải thích gì khác.

RDRAM sử dụng các module bộ nhớ dạng RIMM, có cấu trúc & hình dánh tương tự như DIMM nhưng các điểm tiếp xúc có sắp xếp khác nhau. RDRAM có thể được xây dựng với hai kênh truyền thông riêng biệt (dual channel), cho phép nâng tốc độ chuyển dữ liệu lên tới 3.2Gbytes/giây. Hãng Intel đã đầu tư vào công nghệ này và có đóng góp tích cực trong việc thiết kế Rambus / RDRAM. Bộ nhớ RDRAM trong máy tính phải được sử dụng theo cặp, mỗi cặp cung cấp tổng dung lượng chuyển tải thông lượng tối đa là 3.2Gbytes/giây (peak bandwidth). Do RDRAM hoạt động ở tần số rất cao và toả nhiệt nhiều, mỗi thanh RDRAM được bọc bởi lớp vỏ kim loại nhằm mục đích giúp RDRAM tản nhiệt tốt hơn. RDRAM cung cấp một kiến trúc DRAM hoàn toàn mới cho các máy tính cá nhân cao cấp. Dữ liệu được truyền với tốc độ 800Mhz qua một kênh truyền hẹp 16-bit so với loại SDRAM hiện nay là 100-133 Mhz qua kênh truyền rộng 64-bit. Xem hình: Các loại SIMM-DIMM RAM và Các công nghệ RAM động.

RIMM:
Là tên thương mại của loại module bộ nhớ Direct Rambus. RIMM có hình dáng gần giống như module DIMM của các loại SDRAM thường và có khả năng truyền dữ liệu 16-bits mỗi lần. RIMM Connector : là khe gắn bộ nhớ RIMM (RDRAM) trên Mainboard.

SO-RIMM:
Là loại RDRAM được sử dụng trong các máy tính xách tay (notebook/laptop).

*Thân

#13 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 20 March 2007 - 07:37 PM

Chip:
Là một mạch điện tử tích hợp được cấu tạo để thực hiện một chức năng cụ thể nào đó hoặc được sử dụng cho nhiều mục đích khác nhau. Các nhà sản xuất các sản phẩm điện tử cơ bản và công nghệ cao như các chip điện tử này thường bán sản phẩm của mình cho các nhà sản xuất các thiết bị hoàn chỉnh để họ sản xuất nên các sản phẩm tiêu dùng gia đình hoặc trong các ngành công nghiệp. Ví dụ chúng ta thường nói: Modem Prolink sử dụng Chip Motorola SM56 hoặc Card mạng Repotec 10/100 Mbps sử dụng chip Realtek8139 .v.v...

Chipset:
Là một nhóm các chip làm việc như một đơn vị độc lập để thực hiện một chức năng nào đó. Ví dụ: Modem chipset bao gồm tất cả các mạch tích hợp đảm nhận việc truyền và nhận thông tin. System Chipset (chipset hệ thống) hoặc mainboard chipset (chipset mainboard) cung cấp tất cả các giao diện kết nối giữa tất cả các hệ thống xử lý và nhập xuất trong máy tính - gọi là các hệ thống con (subsystems). AGPSet là hệ thống chipset hỗ trợ cổng AGP.

Khi lựa chọn Mainboard, ngoài việc quan tâm đến nhãn hiệu, người ta thường quan tâm đến bộ chipset điều khiển hoạt mainboard. Bộ chipset tốt sẽ bảo đảm tốc độ kết nối, tính tương thích và khả năng hoạt động của hệ thống máy tính. Các hãng sản xuất chipset cho mainboard gồm có: Intel (i440BX,i40LX, i810, i815, i850, i845...), VIA (Via694, Viap4X266A...), SIS (SIS620, SIS630, SIS900...), Appolo...

Ví dụ: Chipset Intel 850 dùng để điều khiển bo mạch hệ thống dùng cho CPU Pentium 4 (Pemtium 4 motherboard). Nó bao gồm :

- Chip điều khiển nhập Xuất thế hệ thứ 2 (ICH2 - I/O Controller Hub) hỗ trợ: 4 cổng USB + 6 Kênh âm thanh AC'97 + Giao tiếp mạng tích hợp 10/100 Mbps + 2 kênh ATA-100 + Kênh giao tiếp CNR + Các cổng giao tiếp chuẩn 64-bit PCI.

- Chip điều khiển truy cập bộ nhớ (MCH - Memory Controller Hub) hỗ trỡ : 2 khe cắm RDRAM cho phép tốc độ truyền dữ liệu giữa CPU và bộ nhớ đạt tới 3.2 Gigabytes/s. Kênh truyền AGP 4X cũng được điều khiển bởi MCH cho phép chuyển giao dữ liệu trực tiếp giữa card màn hình và bộ nhớ với tốc độ lên tới 1 Gigabytes/s. Xem hình bên: Chipset Intel 850.


Onboard:
Là thuật ngữ dùng để chỉ các thiết bị hay các bộ điều khiển thiết bị được tích hợp trên Mainboard thay vì hiện diện ở dưới dạng các card mở rộng hoặc các thiết bị độc lập. Ví dụ: Mainboard có Sound và VGA card onboard là mainboard có card âm thanh và card màn hình được tích hợp sẵn.
Thông thường các thiết bị , các bộ điều khiển thiết bị "onboard" bảo đảm tính tương thích và đồng bộ với các thiết bị "onboard" khác hoặc với bo mạch chủ rất tốt. Tuy nhiên tính linh động và chất lượng họat động của các card onboard phụ thuộc tương đối nhiều vào nhãn hiệu mainboard, vào loại card onboard và yêu cầu của người sử dụng.
Trước đây, các dòng máy tính trước dòng máy sử dụng Intel Pentium (286, 386, 486) thường gắn các I/O card (Input/outPut card - card điều khiển Nhập/Xuất) để cung cấp các giao tiếp giữa máy tính với các thiết bị ngoại vi như: ổ đĩa mềm, ổ đĩa cứng, cổng COM (cổng tuần tự, dùng để nối Modem hoặc mouse), Cổng LPT (cổng song song, dùng để nối máy in). Tuy nhiên ngày nay, hầu như tất cả các mainboard đều hỗ trợ sẵn đủ loại cổng nhập xuất khác nhau như: cổng COM, Cổng LPT, cổng USB, cổng PS/2, cổng IDE (để nối đĩa cứng và CD-ROM) .v.v.. một số máy tính cao cấp dùng làm server (máy chủ) còn có các cổng SCSI tốc độ cao.


BIOS - Basic Input Output System:
Là một tập hợp các "thường trình" (routines - Các chương trình thường thực hiện một số các tác vụ một cách thường xuyên) trong máy tính. BIOS thường được chứa trong một Chip gắn trên Mainboard. Nó cung cấp giao diện giữa Hệ điều hành (phần mềm) và phần cứng máy tính. Do vậy người ta còn gọi các BIOS là Firmware ("phần dẻo": phần nằm giữa "phần cứng" và "phần mềm"). BIOS hỗ trợ tất cả các công nghệ của các thiết bị ngoại vi và các dịch vụ nội tại như Realtime Clock (điều khiển xung nhịp đồng hồ thời gian thực để tính ngày giờ).
Khi máy tính khởi động, BIOS kiểm tra hệ thống và chuẩn bị cho hệ thống họat động bằng gửi tín hiệu tới bộ nhớ CMOS của máy tính để lấy các thông số về ổ đĩa các các xác lập cấu hình khác. Nó tìm kiếm các BIOS khác trên các card mở rộng và thiết lập các con trỏ (pointer) / các vector ngắt trong bộ nhớ để truy cập tới các chương trình (trong các BIOS) đó. Sau đó, BIOS tải hệ điều hành và chuyển quyền điều khiển cho nó. BIOS có thể nhận các yêu cầu từ các chương trình điều khiển thiết bị (drivers) hoặc từ các chương trình ứng dụng.
BIOS phải được cập nhật định kỳ để bảo đảm nó có thể "hiểu" và hỗ trợ các công nghệ ngoại vi mới nhất (new peripheral technologies). Nếu BIOS được chứa trong chip nhớ chỉ cho phép đọc (ROM chip), thì ta phải thay BIOS để cập nhật BIOS mới. Các BIOS đời mới thường được chứa trong các chip nhớ truy cập nhanh (Flash memory chip) nên có thể được cập nhật bằng phần mềm mà không cần phải thay BIOS. Xem hình: Hoạt động tương tác của BIOS.


CMOS - Complementary MOS:
Là loại mạch tích hợp được sử dụng rộng rãi nhất dùng để làm bộ xử lý số (digital processor) hoặc bộ nhớ (memory). Trong máy tính cá nhân, CMOS là phần bộ nhớ lưu trữ các thông tin cấu hình của hệ thống do máy tính tự nhận dạng (qua BIOS) hoặc do người sử dụng xác lập. Thông tin lưu trữ trong CMOS được quy trì bằng nguồn pin riêng (CMOS battery). Do vậy khi cúp điện hoặc khi tắt máy, các thông tin cấu hình hệ thống vẫn được duy trì chính xác ở trong CMOS.

AT, ATX Mainboard, Front-Side Bus

AT Form Mainboard:
Từ AT (Viết tắt của chữ Advanced Technology) xuất phát từ dòng máy tính sử dụng CPU 80286 đầu tiên của hãng IBM vào năm 1984. Các mainboard dạng AT (AT form) được sử dụng rộng rãi trong các hệ thống sử dụng các bộ vi xử lý 386, 486, 586 của hãng Intel hoặc các dòng CPU X86 của các hãng AMD và Cyrix. Các CPU này sử dụng Socket 7 và Socket 8. Bộ nguồn sử dụng cho các Mainboard dạng AT được gọi là các bộ nguồn AT cho phép tắt mở nguồn bằng công tắc.

ATX Form Mainboard:
Là thuật ngữ chỉ dạng mainboard mới hơn so với dòng mainboard dạng AT cũ. Mainboard dạng ATX có thiết kế các khe gắn CPU và bộ nhớ (memory slot) quay ngang 90° cho phép gắn các bo mạch mở rộng một cách dễ dàng và thuận tiện hơn. Bộ nguồn sử dụng cho các Mainboard ATX được gọi là các bộ nguồn ATX . Nguồn ATX cho phép tắt mở nguồn tự động bằng phần mềm hoặc thông qua mạng (với card mạng có tính năng Wake-on-LAN) mà không phải sử dụng công tắc. Một trong các khác biệt cơ bản của ATX so với AT là bộ nguồn ATX (ATX Power Supply) thổi không khí vào CPU chứ không hút khí từ thùng máy (Case) như là ở bộ nguồn AT (AT Power supply) nguyên thủy .

Micro ATX Mainboard:
Là một phiên bản nhỏ hơn của ATX Mainboard, nó hỗ trợ ít khe gắn mở rộng hơn.

Front-Side Bus (FSB):
Là kênh truyền dữ liệu giữa CPU và Bộ nhớ được thiết kế trên Mainboard. Nó phụ thuộc vào số lượng các đường truyền song song (16 bit, 32 bit v.v..) và tốc độ xung nhịp của hệ thống (66Mhz, 100Mhz v.v..) Nó còn được là System Bus (kênh truyền hệ thống). Thông thường, tốc độ của kênh truyền hệ thống cao hơn nhiều so với tốc độ của các kênh truyền ngoại vi (Peripheral Bus - kênh truyền giữa các khe gắn như PCI, ISA với hệ thống) nhưng lại chậm hơn kênh truyền Backside Bus giữa CPU và bộ nhớ nội cấp 2 - L2 Cache.

Kênh truyền trong một máy tính là đường truyền chung giữa CPU và các thiết bị ngoại vi. Các kênh truyền song song (parallel bus) sử dụng các khe gắn trên Mainboard và cung cấp nhiều đường truyền dữ liệu đồng thời (8 bit, 16 bit .v.v...) giữa CPU và các card ngoại vi được gắn vào các kênh truyền bên trong máy. Các kênh truyền tuần tự (serial bus) có các cổng bên ngoài và sử dụng các sợi cáp gắn vào chúng có thể kết nối với nhiều thiết bị khác nhau.

Dưới đây là các kênh truyền sử dụng trong máy tính :
Kênh truyền Song Song (loại cũ) : Micro Channel, EISA, VL-Bus.
Kênh truyền Song Song (hiện tại) : ISA, PCI, AGP.
Kênh truyền tuần tự (hiện tại) : USB, Firewire IEEE1394.
Bus Mastering:
Là một thiết kế kênh truyền cho phép các bộ điều khiển thiết bị ngoại vi (hoặc các card mở rộng : Plug-in board, expansion board) truy cập vào bộ nhớ của máy tính một cách độc lập so với CPU. Nó cho phép việc truyền dữ liệu giữa các thiết bị ngoại vi và bộ nhớ diễn ra trong khi CPU đang thực hiện các tác vụ khác.

Một số giao diện (Interface) khác trên Mainboard

I/O Interface:
Giao diện kết nối các thiết bị nhập xuất dữ liệu Vào/Ra (Input/Output) máy tính như: Con chuột (mouse), bàn phím (keyboard), ổ đĩa cứng (hard disk drive), Ổ đĩa mềm (Floppy disk drive), cổng tuần tự nối modem (Serial port - COMmunications port), cổng nối song song nối máy in (Parallel port - LPT port) . . . Với các đời máy trước thế hệ máy 586 (Pentium), các giao diện kết nối thiết bị nhập xuất được cung cấp thông qua card I/O (Input/Output card) - là một card được gắn vào các khe gắn card mở rộng trên mainboard. Ngày nay, hầu hết các bộ điều khiển và giao diện nhập xuất được tích hợp sẵn trên các mainboard thế hệ mới, kể cả các giao diện như audio (âm thanh) và video (hình ảnh).



IDE - Integrated Drive Electronics:
Là giao diện phần cứng được sử dụng rộng rãi để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng (Hard disk drive), ổ CD-ROM, ổ đĩa nén (ZIP Drive) và các ổ băng từ (tape drive) . . . vào máy tính. Thông thường mỗi Mainboard hỗ trợ 2 cổng IDE (40-pin, nhưng chỉ sử dụng 39-pin), mỗi cổng cho phép gắn tới 2 thiết bị lưu trữ thông qua dây cáp dữ liệu mềm (ribbon cable) mà ta thường gọi là HDD cable (cáp ổ cứng). Khi gắn 2 thiết bị, ví dụ là 2 ổ đĩa cứng, trên cùng một sợi cáp vào một cổng IDE trên mainboard, ta phải thiết lập cấu hình trên mỗi ổ đĩa sao cho một ổ đĩa được định nghĩa là Master (chủ) và ổ còn lại là Slave (tớ) thì máy tính mới nhận dạng được cả hai.
Giao diện IDE còn được biết đến như là đặc tả ATA (AT attachment) còn ATAPI (ATA Packet Interface) định nghĩa chuẩn IDE dùng cho các ổ đĩa CD-ROM và ổ băng từ. Các chuẩn ATA, Fast ATA (ATA-2), ATA-4 (Ultra ATA hoặc ATA-33), ATA-5 (ATA-66), ATA-6 (ATA-100) là các cách gọi tên khác nhau của các chuẩn ATA hỗ trợ các tốc độ truyền thông tin khác nhau. Trong các ứng dụng cao cấp, người ta thiết kế giao diện SCSI (Small Computer System Interface) dùng để tạo kết nối tốc độ cao giữa các thiết bị lưu trữ (storage device) hoặc thiết bị bị nhập xuất (I/O device) với hệ thống máy tính. (Xin xem thêm phần nói về giao diện ổ đĩa cứng và thiết bị lưu trữ).



EIDE - Enhanced IDE:
Giao diện IDE được cải tiến.



Serial Interface - Giao diện tuần tự:
Là một giao diện cho phép kết nối dữ liệu kỹ thuật số (digital data) theo phương pháp tuần tự: từng bit một qua các sợi cáp kim loại hoặc cáp quang. Cổng tuần tự trên máy tính dùng để kết nối con chuột, modem và scanner là một loại cổng sử dụng giao diện tuần tự. Cổng USB và cổng Fireware (IEEE 1394) cũng là các cổng có giao diện tuần tự. Giao diện tuần tự có thể sử dụng nhiều chân (pin) nhưng chỉ có 1 chân (1-pin) được sử dụng để truyền dữ liệu.



COM port - COMmunications Port:
Là một cổng tuần tự thường được dùng để kết nối con chuột (mouse) và modem (thiết bị điều biến - MOdulator/DEModulator) vào máy tính. Ngày nay, hầu hết các con chuột đều được thiết kế sử dụng đầu cắm chuẩn PS/2 nên người ta thường dùng cổng COM cho modem gắn ngoài (External modem) hoặc máy in tuần tự (serial printer). Cổng COM trên máy tính thường có hai dạng: DB9 (9-pin) hoặc DB25 (25-pin). Máy tính thường có 2 cổng COM với tên logic tuần tự là COM1 và COM2. Xem hình: Cổng COM và Cổng Parallel.


Parallel Interface - Giao diện song song:
Là một giao diện kết nối gồm nhiều đường (multiline channel) cho phép kết nối dữ liệu kỹ thuật số (digital data) theo phương pháp song song: truyền đồng thời 1 byte (8bit) hoặc nhiều bytes. Máy tính sử dụng cổng song song để nối máy in thông qua giao diện song song Centronics 36-pin - cho phép truyền 8bit tại một thời điểm, thông qua 8 đường dây khác nhau. Các máy tính lớn sử dụng các giao diện song song cho phép truyền nhiều hơn 1 byte tại một thời điểm. Giao diện song song cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn giao diện tuần tự bởi khả năng truyền nhiều bit đồng thời của nó.



Parallel Port - Cổng Song song:
Là một khe gắn trên máy tính (ngày nay hầu hết được tích hợp trên mainboard) thường được dùng để nối với máy in (printer) hoặc thiết bị sử dụng cổng song khác. Mặc dù tốc độ truyền dữ liệu của cổng parallel chậm hơn so với các chuẩn như SCSI và IDE, nhưng do đặc điểm là rẻ tiền (được tích hợp sẵn) và dễ truy cập (có thể gắn thiết bị từ bên ngoài) nên nó thường được sủ dụng cho nhiều loại đĩa hoặc băng từ cho phép tháo lắp được (removable disk and tape drives). Ngoài ra nó còn được sử dụng rộng rãi để truyền dữ liệu giữa hai máy tính với nhau thông qua các ứng dụng truyền thông (như Direct cable connection của Windows, Laplink) và sợi cáp nối laplink. Cổng song song chuẩn IEEE 1284 cung cấp khả năng truyền dữ liệu hai chiều với tốc độ cao và hỗ trợ cáp nối với chiều dài tới 32 feet.



LPT:
Là tên luận lý (logical name) của các cổng song song trên máy tính dùng để nối máy in. Cổng song song có sẵn trên máy tính thường được gọi là cổng LPT1.



PS/2 Port:
Là một giao diện phần cứng dùng để kết nối bàn phím, con chuột và một số thiết bị sử dụng cổng PS/2 khác vào máy tính. Giao diện PS/2 là một loại đầu nối 6-pin MINI DIN (DIN - Deutsches Institut fur Normung - là một chuẩn giao diện được phát triển Viện khoa học về Định chuẩn của Đức). PS/2 là tên hiệu của dòng máy tính cá nhân do hãng IBM sản xuất vào năm 1987 (thuộc dòng 286). Dòng máy này giới thiệu các chuẩn mới như : Micro Channel Bus (sau này được thay thế bởi chuẩn PCI), card màn hình (VGA Graphics), ổ đĩa mềm 3.5" và các cổng giao tiếp PS/2 cho keyboard và mouse. Do vậy, khi được sử dụng rộng rãi cho mọi người và được phát triển trên đủ loại máy tính khác nhau thì người ta vẫn gọi giao diện này là cổng PS/2. Máy tính để bàn (desktop) thường có hai cổng PS/2 riêng biệt - một dùng cho keyboard và một dùng cho mouse. Máy tính xách tay (laptop) thường có một cổng PS/2 dùng chung cho cả keyboard và mouse gắn bên ngoài. Xem hình: Cổng Bàn Phím AT và Cổng PS/2.


Keyboard Port - Cổng nối bàn phím:
Là một cổng nối được thiết kế sẵn trên Mainboard dùng để nối bàn phím vào máy tính. Các thế hệ máy tính trước đây sử dụng cổng nối với giao diện là 5-Pin DIN (ngày nay ta thường gọi là cổng bàn phím loại AT). Các mainboard thế hệ mới sử dụng cổng nối bàn phím loại 6-pin Mini-DIN. Cổng nối này còn được gọi là cổng nối PS/2. Trên máy tính xách tay (laptop) thường có cổng nối bàn phím theo chuẩn PS/2. Nó cho phép sử dụng nối bàn phím ngoài vào máy laptop để sử dụng trong trường hợp bàn phím được tích hợp sẵn của máy laptop bị trục trặc.



Game Port:
Là một giao diện nhập xuất cho phép kết nối với Joystick (thiết bị trỏ - Pointing device- dùng để điều khiển các đối tượng đồ họa trên màn hình) hoặc một loại thiết bị khác được dùng để điều khiển (di chuyển) các đối tượng đồ hoạ, hình ảnh trên màn hình máy tính. Nó là một loại đầu nối 15-pin (15-chân, DB15F).

TỔNG KẾT: Mô hình các kết nối nhập xuất trong máy tính được tích hợp trên Mainboard và sử dụng các card điều khiển mở rộng. Có 03 (ba) cách để nhập dữ liệu (Input data) và lấy dữ liệu (Output data) từ máy tính:

Thứ nhất: qua bàn phím qua đầu nối 6-pin hình tròn trên Mainboard.
Thứ hai là qua các Kênh truyền dữ liệu với các card mở rộng được kết nối với các thiết bị ngoại vi thông qua các loại cáp nối.
Thứ ba là qua các đường truyền nhập xuất (input/output pathways) được xây dựng sẵn trên mainboard (built on mainboard).
Phía sau của thùng máy tính ngày nay, thường có một hoặc hai cổng tuần tự - cổng COM (serial ports - COM ports), một cổng song song - cổng LPT1 và hai cổng USB. Các cổng tuần tự được sử dụng để nối với các modem ngoài (external modem) và với các thiết bị khác, cổng song song được dùng để nối với máy in. Cả hai loại cổng tuần tự và song song đều có thể được sử dụng để truyền dữ liệu qua lại giữa hai máy tính thông qua cáp nối trực tiếp. Cổng USB (Universal serial Bus- Kênh nối tuần tự phổ dụng) có thể được dùng để kết nối với hầu như tất cả các loại thiết bị ngoại vi khác nhau. Xem hình: Mô hình các thiết bị nhập xuất trên mainboard và card mở rộng.

*Thân

#14 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 20 March 2007 - 07:37 PM

ISA - Industrial Standard Architecture:
Là một loại kênh truyền của khe gắn card mở rộng trên Mainboard. Các card mở rộng chuẩn ISA có thể là Card âm thanh, card màn hình và các thiết bị ngoại vi khác. Nhiều mainboard trước đây hỗ trợ ISA nhưng ngày nay ISA hầu như rất ít khi được sử dụng và rất ít Mainboard đời mới hỗ trợ chuẩn ISA. Trước đây, ISA là chuẩn kênh truyền mở rộng chính trên máy tính IBM AT nên thường được gọi là "kênh AT". Băng thông của ISA là 8-16 bits, tần số 8-10Mhz.

Micro Channel - viết tắt là MCA (Micro Channel Architecture):
Là một loại kênh truyền 32-bit được thiết kế bởi công ty IBM cho các dòng máy PS/2, RS/6000 và một số đời của ES/9370. Nó hỗ trợ 15 mức Bus Mastering cho phép truyền dữ liệu từ tốc độ 20Mbytes/s đến 80 Mbytes/s. Vào cuối năm 1996, IBM ngưng hỗ trợ công nghệ MCA và chuyển qua sử dụng PCI.

EISA - Extended ISA:
Kênh truyền trong máy tính là phiên bản mở rộng của kênh truyền ISA (Kênh truyền AT - AT bus) 16-bit thành kênh truyền 32-bit. Chuẩn EISA được công bố năm 1988 như là một sự lựa chọn 32-bit thay thế cho Kênh truyền Micro Channel. Các loại card mở rộng loại ISA có thể gắn vào khe gắn EISA dễ dàng do cả hai cùng sử dụng tốc độ 8-10Mhz. Chuẩn EISA sau này được thay thế bởi chuẩn PCI.

VL-Bus - Vesa Local Bus:
Là một chuẩn kênh truyền ngoại vi được phát triển bởi VESA và được sử dụng phổ biến ở các đời máy 486. VL-Bus là loại kênh truyền 32-bit, hỗ trợ bus mastering và họat động ở tốc độ 40Mhz.

PCI - Peripheral Component Interconnect:
Là một loại kênh ngoại vi trên Mainboard được thiết kế bởi Intel vào năm 1993. Nó được dùng để gắn các card mở rộng cung cấp các đường truyền tốc độ cao giữa CPU và các thiết bị ngoại vi (màn hình, mạng, đĩa cứng ngoài...). Công nghệ PCI cung cấp khả năng "cắm và chạy" (plug and play) là khả năng tự nhận dạng và cài đặt các card PCI rất tốt. PCI cho phép chia sẻ "tài nguyên" IRQ (Interrupt Request-Ngắt hệ thống) giữa các card PCI với nhau. Đây là một đặc điểm rất quan trọng trong tình hình các card ngoại vi phục vụ nhiều thiết bị ngoại vi và ứng dụng ngày càng nhiều trong khi số lượng các IRQ được hỗ trợ thì lại giới hạn. Thiết bị PCI hoạt động ở tần số 33Mhz với các đường truyền dữ liệu có băng thông 32 hoặc 64 bits (PCI version 2.1 họat động ở xung nhịp 66Mhz).

AGP - Accelerated Graphics Port:
Là chuẩn của khe gắn card mở rộng chuyên dùng cho card màn hình tốc độ cao. Nó cung cấp kết nối trực tiếp giữa card màn hình và bộ nhớ. Nó là một thay thế cao cấp cho các card màn hình loại PCI trước đây. Nó có màu nâu, ngắn hơn và được thiết kế hơi thụt vào một chút so với khe gắn PCI. AGP có băng thông 32-bits. Chuẩn AGP nguyên thủy (AGP 1X) cung cấp tốc độ truyền dữ liệu 264Mbytes/s, AGP 2X là 528 Mbytes/s, AGP 4X là 1Gbytes/s, AGP 8X là 2Gbytes/s. Xem hình: Các loại giao diện và card mở rộng.
CNR - Communications and Networking Riser:
Là chuẩn khe gắn cho phép gắn bổ xung mạch hỗ trợ các chức năng như âm thanh (audio), modem (communications) và mạng (networking).

AMR - Audio/Modem Raiser:
Là một chuẩn khe gắn cho phép gắn các card mở rộng chứa mạch xử lý âm thanh (audio) và bộ điều biến (modem) lên Mainboard. Được thiết kế bởi hãng Intel, AMR cung cấp khe cắm 46-pin giao diện kỹ thuật số (digital interface) lên Mainboard. Card mở rộng chuẩn AMR hỗ trợ tất cả các chức năng xử lý tương tự (analog functions - codecs) theo yêu cầu xử lý âm thanh và truyền thông dạng tương tự. Cùng với chuẩn cắm CNR, AMR là các lựa chọn cho các nhà sản xuất Mainboard. Hiện nay, AMR và CNR chưa hỗ trợ khả năng tương thích rộng rãi như các chuẩn khe cắm công nghiệp khác trước đây.

USB - Universal Serial Bus:
Là giao diện kết nối phần cứng dùng cho các thiết bị ngoại vi có tốc độ thấp như: keyboard, mouse, cần chỉnh hướng (dùng cho game), máy in và các thiết bị điện thoại. Nó còn hỗ trợ video kỹ thuật số như MPEG-1 và MPEG-2. USB 1.1 có băng thông (bandwidth) lớn nhất là 12 Mbits/sec (tương đương với 1.5 Mbytes/sec) và có thể gắn được tới 127 thiết bị. Các thiết bị USB được mắc nối tiếp tạo thành chuỗi thiết bị USB. Các thiết bị cần tốc độ cao thì sử dụng tòan bộ băng thông còn những thiết bị tốc độ thấp thì có thể truyền dữ liệu ở các kênh truyền con là 1.5 Mbits/sec. Khả năng hoán đổi nóng của USB cho phép mọi thiết bị được gắn vào hoặc tháo ra mà không cần phải tắt máy. Các cổng USB đã có trong các máy tính cá nhân từ năm 1997, và Windows 98 hỗ trợ đầy đủ cho giao diện này. USB 2.0 tăng dung lượng đột ngột lên đến 480 Mbits/sec. Nó được xem là mạch ghép nối tuần tự cho tương lai và là "đối thủ" của chuẩn giao tiếp FireWire (IEEE1394).

Các thiết bị USB có thể được gắn trực tiếp vào ổ cắm 4-chân (4-pin socket) trên PC, gắn vào hub có nhiều cổng được nối vào PC hoặc gắn vào thiết bị có chức năng như là hub cho các thiết bị khác. Ví dụ: một số màn hình cung cấp chức năng của một USB hub.


Bus USB:
Phân phối 0.5 amps (500 milliamps) cho mỗi cổng. Do đó các thiết bị sử dụng nguồn điện thấp thông thường sử dụng adapter nguồn AC rời nay có thể được cung cấp nguồn thông qua dây cáp. Hub (USB) có thể lấy nguồn điện từ đường truyền USB (gọi là Bus powered - được cung cấp nguồn qua kênh truyền dữ liệu), hoặc có thể lấy nguồn điện thông qua adapter nguồn AC riêng của nó. Các hub sử dụng adapter riêng cấp nguồn ít nhất là 0.5 amps cho mỗi cổng cung cấp khả năng linh hoạt tối đa cho các thiết bị được kết nối phía sau trong chuỗi (downstream devices). Các hub hỗ trợ chuyển đổi cổng (Port switching hubs) cô lập tất cả các cổng với nhau vì thế khi xảy ra hiện tượng đoản mạch (shorted) ở một thiết bị trong chuỗi sẽ không ảnh hưởng đến các thiết bị khác. Các cổng USB trên máy tính và trên hub sử dụng ổ cắm hình chữ nhật loại A (USB Type A socket). Tất cả các dây cáp gắn cố định vào thiết bị đều có đầu cắm (phích cắm) loại A. Các thiết bị sử dụng dây cáp riêng đều có ổ cắm loại B hình vuông. Dây cáp để kết nối có đầu cắm loại A và loại B (USB Type A & Type B plug). Xem hình dưới: Các loại đầu cắm chuẩn USB (A&B).


FireWire (IEEE1394):
Là kênh truyền tuần tự tốc độ cao (high-speed serial bus) được phát triển bởi hãng Apple và hãng Texas Instruments. Chuẩn kênh truyền này cho phép kết nối lên tới 63 thiết bị. Firewire còn được biết đến như là chuẩn IEEE 1394, đầu nối i.Link (i.Link Connector) và High Performance Serial Bus (HPSB - Kênh truyền tuần tự tốc độ cao). Các đặc tả (specification) ban đầu của chuẩn IEEE 1394 hỗ trợ các tốc độ truyền 100 / 200 và 400 Mbits/s. Chuẩn IEEE 1394b cung cấp các tốc độ 800 / 1600 và 3200 Mbits/s. Giao diện Firewire hỗ trợ khả năng hoán đổi nóng (hot swapping), hỗ trợ nhiều tốc độ trên cùng một kênh truyền và hỗ trợ thời gian truyền bằng nhau (isochronous data transfer - truyền dữ liệu "đẳng thời"). Do vậy FireWire bảo đảm băng thông cho các tác vụ truyền thông đa phương tiện (multimedia) và nó được sử dụng rộng rãi cho việc kết nối máy quay phim / chụp ảnh kỹ thuật số và các thiết bị video khác vào máy tính. Đầu nối FireWire có hai loại: loại 6-chân (6-pin) thường thấy trong máy tính để bàn (desktop) và loại 4-chân thường được thiết kế trong máy tính xách tay (laptop). Xem hình: Đầu nối chuẩn FireWire IEEE 1394.

*Thân

#15 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 20 March 2007 - 07:39 PM

S.E.C.C - Single Edge Contact Cartridge:
Là công nghệ đóng gói CPU theo dạng "Hộp Giao tiếp một (1) cạnh". Để tiếp xúc với Mainboard, CPU được gắn vào một khe gắn dài theo cạnh của hộp CPU, thay vì dùng các chân cắm (pin), S.E.C.C sử dụng các điểm tiếp xúc dạng vảy vàng (goldfinger). Chúng ta thường gọi CPU này là CPU "slot 1". Hộp CPU dạng này được bao phủ bởi một lớp vỏ kim loại, phía dưới hộp CPU có một "tấm nhiệt" (thermal plate) có chức năng tản nhiệt cho CPU. SECC được thiết kế cho các đời CPU Pentium® II (gồm 242 điểm tiếp xúc), Pentium II Xeon™ và Pentium III Xeon™ (gồm 330 điểm tiếp xúc). Xem Hình : SECC-Front và SECC-Back.
S.E.C.C.2 - Single Edge Contact Cartridge 2:
Tương tự như S.E.C.C nhưng không có "tấm nhiệt" (thermal plate) và vỏ bọc kim loại đơn giản hơn. Công nghệ đóng gọi này được sử dụng trong các CPU Pentium II và Pentium III đời sau (có 242 điểm tiếp xúc).

S.E.P - Single Edge Processor:
Bộ Xử lý có một cạnh tiếp xúc. Là công nghệ đóng gói tương tự như S.E.C.C.2 nhưng không có vỏ bọc. Các dòng CPU Celeron đầu tiên sử dụng loại đóng gói này (gồm 242 điểm tiếp xúc).

PGA - Pin Grid Array:
Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng các chân cắm hình đầu đinh (pin) có mật độ rất dày (1.5 inch vuông có thể gắn 200 chân) để gắn vào khe cắm (socket) trên Mainboard (mặt dưới của CPU trông như một "thảm đinh"). Để tăng cường khả năng dẫn nhiệt, công nghệ PGA sử dụng đồng có bọc nickel để bọc phía trên CPU. Các hàng chân cắm phía dưới CPU được trình bày theo hình chữ CHI (staggered) và được sắp xếp sao cho chỉ có một cách gắn CPU vào khe gắn (socket). PGA được sử dụng trong các CPU Intel Xeon™ (có 603 chân cắm). Xem Hình : PGA-Top (Xeon) và PGA-Bottom (Xeon).

PPGA - Plastic Pin Grid Array:
Là công nghệ đóngg vỏ làm bằng chất dẻo (plastic) thay vì bằng một loại gốm (ceramic) đặc biệt. PPGA được sử dụng trong các CPU Celeron đời đầu, có 370 chân cắm (nên khe gắn trên Mainboard dùng cho CPU này gọi là socket 370).

FC-PGA - Flip Chip Pin Grid Array:
Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng các chân cắm hình đầu đinh/kim (pin) để gắn vào khe gắn trên Mainboard tương tự PGA. Do các chip xử lý được gắn ngược (upside down) nên một phần của CPU bị lồi ra ở mặt trên, do vậy FC-PGA cho phép áp dụng các giải pháp xử lý nhiệt và làm mát CPU rất hiệu quả. Nhằm tăng cường khả năng hoạt động của CPU bằng việc tách rời bộ phận xử lý nguồn (power) và ground signals, FC-PGA có các tụ điện và điện trở được lắp riêng ở mặt dưới của CPU. FC-PGA được sử dụng trong các CPU Pentium III và Celeron, có 370 chân cắm. Xem Hình : FC-PGA-Top và FC-PGA-Bottom.

PC PC - PGA2 - Flip Chip Pin Grid Array 2:
Là công nghệ đóng gói CPU tương tự như FC-PGA, tuy nhiên các công nghệ FC-PGA2 có thêm bộ Tản Nhiệt Tích hợp IHS (Integrated Heat Sink hoặc Integrated Heat Speader). IHS được gắn trực tiếp vào phần nhân (die) của CPU trong quá trình sản xuất. Do được gắn chặt với nhân CPU (processor die) và có bề mặt tiếp xúc lớn nên IHS có khả năng dẫn nhiệt và tản nhiệt rất tốt. FC-PGA2 được sử dụng trong các Bộ xử lý Intel Pentium III và Celeron (có 370 chân) và Pentium 4 (có 478 chân).

OOI - Viết tắt của OLGA - Organic Land Grid Array:
Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng thiết kế kiểu Flip chip (chip đảo ngược), bộ xử lý được gắn úp vào lớp nền (substrate) nhằm bảo toàn các tín hiệu tốt hơn (signal integrity) , xử lý nhiệt hiệu quả hơn (efficient heat removal) và giảm tính cảm (inductance). OOI cũng có bộ Tản nhiệt tích hợp nhằm giúp bộ xử lý tản nhiệt thông qua quạt hoặc bộ tản nhiệt ngoài của CPU (CPU external fan or heatsink). OOI được sử dụng trong bộ xử lý Intel Pentium 4, có 423 chân cắm. Xem Hình : OOI-Top (P4) và OOI-Bottom (P4).

S.E.P - Single Edge Processor:
Bộ Xử lý có một cạnh tiếp xúc. Là công nghệ đóng gói tương tự như S.E.C.C.2 nhưng không có vỏ bọc. Các dòng CPU Celeron đầu tiên sử dụng loại đóng gói này (gồm 242 điểm tiếp xúc).

PGA - Pin Grid Array:
Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng các chân cắm hình đầu đinh (pin) có mật độ rất dày (1.5 inch vuông có thể gắn 200 chân) để gắn vào khe cắm (socket) trên Mainboard (mặt dưới của CPU trông như một "thảm đinh"). Để tăng cường khả năng dẫn nhiệt, công nghệ PGA sử dụng đồng có bọc nickel để bọc phía trên CPU. Các hàng chân cắm phía dưới CPU được trình bày theo hình chữ CHI (staggered) và được sắp xếp sao cho chỉ có một cách gắn CPU vào khe gắn (socket). PGA được sử dụng trong các CPU Intel Xeon™ (có 603 chân cắm). Xem Hình : PGA-Top (Xeon) và PGA-Bottom (Xeon).

PPGA - Plastic Pin Grid Array:
Là công nghệ đóng gói CPU dạng PGA sử dụng vỏ làm bằng chất dẻo (plastic) thay vì bằng một loại gốm (ceramic) đặc biệt. PPGA được sử dụng trong các CPU Celeron đời đầu, có 370 chân cắm (nên khe gắn trên Mainboard dùng cho CPU này gọi là socket 370).
Là dòng CPU chuyên dùng cho các loại máy tính chủ (Server) cao cấp được phát triển dựa trên nền tảng kiến trúc IA-32 (Intel Architecture-32) nhưng có thêm các tính năng cao cấp như : Hyper-Threading Technology, Dual-processor & multi-processor support, Integrated L3 Cache (Bộ nhớ nội truy cập nhanh Cấp 3). Intel® Xeon™ gồm hai loại:

Intel Xeon processor DP - Là loại Intel Xeon CPU hỗ trợ các tính năng cao cấp dùng để xây dựng các máy chủ (server) và máy trạm (workstation) chất lượng cao sử dụng từ 1 đến 2 CPUs (dual processor). Nó hỗ trợ công nghệ Hyper-threading technology, Cache L2 từ 256 - 512KB, và công nghệ đóng gói dạng PGA và OOI với 603 chân (603-pin PGA /603-pin OOI) và hỗ trợ tốc độ từ 1.4Ghz đến 2.4+Ghz. Intel Xeon DP được sử dụng tương thích với Mainboard hỗ trợ Intel® 860 chipset (dùng cho Workstation) và Intel® EZ7500 Chipset (dùng cho Server).

Intel Xeon processor MP - Là loại Intel Xeon CPU hỗ trợ các tính năng cao cấp dùng để xây dựng các máy chủ (server) cấp cho các công ty/tổng công ty lớn. Nó hỗ trợ đồng thời bốn (4) CPU hoặc nhiều hơn trong một kiến trúc máy chủ đa bộ xử lý (multiprocessor server configuration). Được thiết kế cho phép nhiều luồng thông tin có thể được xử lý đồng thời trên mỗi CPU trong hệ thống (multiple software threads on each processor) điều này cho phép máy chủ thực hiện rất hiệu quả các chương trình ứng dụng lớn trên máy chủ đa luồng (multi-threaded server applications). Nó hỗ trợ công nghệ Hyper-threading technology, Cache L2 từ 256, công nghệ đóng gói dạng PGA và OOI với 603 chân (603-pin PGA /603-pin OOI). Đặc biệt, Intel® Xeon™ MP được thiết kế thêm một Bộ nhớ nội cấp 3 -có dung lượng từ 512KB đến 1MB nằm trên nhân bộ xử lý (additional L3 cache, located on processor die) để đáp ứng nhu cầu tính toán mà độ phức tạp của các ứng dụng cao cấp trên các máy chủ doanh nghiệp (enterprise server), đặc biệt là các máy chủ phục vụ nhu cầu Thương mại điện tử (e-commerce) và các máy chủ hỗ trợ giao dịch khác (transacton-intensive servers).

*Thân

#16 Badboyblue

Badboyblue

    Spam Happy

  • History
  • 383 posts

Posted 21 March 2007 - 01:49 PM

......................
SSE - Single SIMD Extentions:
Một nhóm gồm 70 lệnh được thiết kế thêm trên Bộ xử lý Pentium III nhằm tăng cường chất lượng thực thi các tác vụ đồ họa 3 chiều (3D graphics). Nó hỗ trợ khả năng thực hiện tính toán dấu chấm động và hình học - các tính năng cần thiết để hiển thị và di chuyển hình ảnh 3 chiều trên màn hình. Đây là tập hợp các lệnh tăng cường thứ 2 của Intel nhằm cải tiến khả năng đồ họa của các bộ vi xử lý (tập hợp đầu tiên chính là MMX). SSE còn được gọi là KNI (Katmai New Instruction) do tên mã trước đây của CPU Intel Pentium III là Katmai.

SSE2:
Là tập lệnh được thiết kế cho Intel Pentium 4. Nó tăng cường thêm 144 lệnh hỗ trợ đồ họa, truyền thông đa phương tiện và kết nối mạng trực tuyến (true multimedia and online Internet).

[/indent]*Thân

Thanh có 01 con chip cpu không phải mạnh :-< , nhưng cũng không hề yếu =D> , nó hỗ trợ thêm tập lệnh SS3, không biết tập lệnh này dùng làm gì vậy via? Đang đọc ghiền, đề nghị đồng chí via post hết tài liệu lên. =P~ B-) :(

#17 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 24 March 2007 - 03:32 PM

_Thông tin thêm về SSE3 chứ không phải là SS3 =D>
MMX, TM2 , SSE, SSE2, SSE3, HT, EIST, XD, EM64T là các tập lệnh được CPU hỗ trợ. nếu chú ý sẽ thấy CPU càng mới, mạnh thì số tập lệnh này càng nhiều.
EX: P4 2.0 chỉ hỗ trợ MMX, SSE, SSE2 còn mấy con HT còn hỗ trợ cả SSE3 nữa. EM64T CPU hỗ trợ 64bit (Nếu là AMD thì còn hỗ trợ thêm 3DNow! nữa)
http://www.intel.com/support/processors/sb/cs-001650.htm
http://en.wikipedia.org/wiki/SSE3
_Cám ơn thanh đã wan tâm *_*
*Thân

#18 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 30 March 2007 - 11:05 AM

Bạn đã bao giờ nghĩ tới việc một CPU Pentium 4 có tốc độ 2.4 GHz sau khi thiết lập một số thay đổi trong hệ thống (hệ số FSB, hệ số nhân HSN) thì tốc độ hoạt động của nó lên đến 3.4 GHz và chạy rất mượt ở tốc độ này hay một CPU AMD Athlon XP 2000+ sau khi thiết lập sẽ vượt lên đến mức 2800+ hay không? Đó chính là thao tác ép xung (overclock) đối với CPU.


Ép xung là định lại cấu hình hệ thống để hoạt động với một xung nhịp cao hơn tốc độ mặc định của CPU, từ trước đến nay đây đã không còn là một khái niệm xa lạ đối với nhiều người sử dụng máy tính. Đa số các bo mạch chủ hiện nay đều có những công nghệ riêng để tăng tốc hoạt động của CPU tuy nhiên những nâng cấp này chỉ ở một tầm hạn chế nào đó.


Tuy việc ép xung CPU không được sự khuyến khích của các nhà sản xuất nhưng có lẽ đối với giới tin học thì không có một giới hạn nào cả vì những thứ đạt được sau khi ép xung thành công như hiệu năng, tốc độ, tính kinh tế là rất lớn. Việc ép xung liên quan đến bốn thành phần chủ yếu là CPU, mainboard, RAM và hệ thống tản nhiệt cho CPU. Do đó với bất kỳ một trục trặc nào nằm trong bốn thứ này như phần cứng không tương thích, RAM, hoặc tản nhiệt kém hiệu quả cũng có thể đồng nghĩa với những hậu quả nghiêm trọng mà người thực hiện ép xung nhận phải. Có thể nói ép xung tỷ lệ thuận với hiệu năng nhưng có lúc lại tỷ lệ nghịch với tuổi thọ hệ thống.


Đã có nhiều ý kiến than phiền về những trục trặc xảy ra cho CPU hoặc những thông báo khác nhau của các phần mềm kiểm tra thông số CPU khi thì thế này lúc lại thế kia mặc dù CPU vừa mới mua, nếu xảy ra những trường hợp như vậy có thể những CPU đó đã bị nơi bán lợi dụng việc ép xung để remark (một thuật ngữ chỉ việc ép xung rồi bán lại cho người dùng) và đây rõ ràng là một hành động sai trái.


Ép xung mang lại hiệu năng rất lớn cho người sử dụng, tuy nhiên nếu không có kinh nghiệm thì chỉ nên thực hiện thao tác này khi có sự trợ giúp kỹ thuật mà thôi và điều quan trọng là phải có một sự chuẩn bị những thành phần liên quan thật kỹ lưỡng. Có thể tham khảo thêm việc ép xung cho CPU tại website

www.vozforums.com hoặc www.overclocking.com .


Overclock là kỹ thuật "ép xung" để CPU chạy với tốc độ cao hơn tốc độ thiết kế. Trên thực tế, một số người dùng am hiểu về phần cứng vẫn có thể overclock CPU nhưng ở phạm vi nhỏ, chẳng hạn CPU tốc độ 300 MHz thành 333 hay 350 MHz. Thông thường, việc overclock này được làm bằng cách điều chỉnh jumper trên mainboard hay chỉnh thông số trong CMOS. Và người dùng chỉ overclock từng mức một, kèm theo các biện pháp giải nhiệt hiệu quả cho CPU cũng như theo dõi chặt chẽ nếu máy tính hoạt động không ổn định hay quá nóng, họ sẽ trả lại tốc độ xung như cũ.

Kỹ thuật overclock là tách phần nhân khỏi đế CPU để chỉnh lại jumper trên phần đế, sau đó ráp lại và đóng mã hiệu tốc độ mới lên mặt ngoài chip CPU.

Tác hại khi CPU bị overclock

Để tận thu lợi nhuận (tốc độ càng cao, giá CPU càng đắt), những kẻ làm giả đã overclock chip lên rất cao. Cụ thể một số CPU Pentium III 600 MHz, bus 100 MHz bị đẩy lên chạy ở tốc độ 800 MHz, bus 133 MHz. Trên thị trường TP HCM hiện nay, giá hai loại CPU này chênh lệch nhau gần 600.000 đồng. Theo Công ty Intel Việt Nam, còn có các loại CPU 650 MHz bị ép xung lên 866 MHz (giá chênh lệch nhau hơn 850.000 đồng) và loại tốc độ 733 MHz bị đẩy lên thành 933 MHz (giá chênh lệch hơn 1,1 triệu đồng). Ngoài thiệt hại do mất tiền, chip bị overclock còn chạy không ổn định, dễ bị nóng quá mức gây treo máy, làm mất dữ liệu và có thể dẫn tới hư hỏng luôn cả bo mạch chủ (mainboard).

Phương pháp nhận biết

Hiện nay, chỉ có một cách nhận dạng chip đã bị overclock là dùng phần mềm Intel Processor Frequency ID Utility (IPFIDU), dung lượng 1 MB, được cung cấp miễn phí!

Sau khi cài đặt, phần mềm này sẽ nhận diện chính xác tất cả CPU đã bị overclock mà các phần mềm khác hay mainboard không nhận diện được. Khi phần mềm báo chip bị overclock, khách hàng hãy yêu cầu nơi bán đổi lại CPU khác.

*Thân


#19 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 30 March 2007 - 11:17 AM

BIẾT NHỮNG GÌ MÌNH CÓ - Nếu bạn đang tìm cách OC hệ thống của mình và POST một bài lên VOZ “Các bác giúp tôi OC cài nào” thì bạn sẽ nhận được các câu hỏi.
- Bạn có Mother Board gì thế (Mobo) ?
- CPU loại nào ?
- RAM?
- Hệ điều hành (OS)?
- Bộ tản nhiệt đã hầm hố chưa (HSF)?
- Video card (Vid)?
- Và các thiết khác của bạn nữa.

HIỂU VỀ NHỮNG VIỆC BẠN ĐANG LÀM – Giờ đây khái niệm Overclocking đã trở nên rất bình thường. Có nhiều cách để OC CPU và các thành phần khác của hệ thống. Trong khi OC chúng ta phải thay đổi một số thông số sau đây (để biết cụ thể chắc bạn phải tự OC thử xem sao . Và một câu thường gặp – Use this document at your own risk)

Front Side Bus (FSB) – Thông số này nói lên tốc độ trao đổi liên lạc điều khiển của chipset tên Mobo với CPU, và nó là một trong hai nhân có chính tác động lên tốc độ của CPU, được tính bằng MHz.

Hệ số nhân CPU (CPU Clock Multiplier) - Hệ số này được tăng theo 0.5 đơn vị (VD: 10.0, 10.5, 11.0,...) Hệ số này chỉ ảnh hưởng tới CPU, và chính là hệ số còn lại ảnh hưởng tới tốc độ CPU khi kết hợp với FSB.

Điện áp nhân CPU (CPU Core Voltage - Vcore) – Đây là lượng điện áp của MoBo cung cấp tới CPU. Việc TĂNG điện áp sẽ đẳm bảo cho việc CPU truyền dữ liệu trơn tru và ngăn cản sự gián đoạn khi truyền dữ liệu khi CPU được OC. Đồng thời khi tăng Vcore cũng làm tằn nhiệt độ của CPU - điều này cũng thật dễ hiểu vì P=UI, công suất tăng thì nhiệt lượng toả ra cũng tăng. Hãy vào trang chủ của AMD và Intel để tra cứu điệp áp cho CPU của bạn vì các loại CPU khác nhau cũng sẽ có mức điện áp yêu cầu khác nhau!

Điện áp RAM (RAM Voltage - Vio) - Đây là lượng điện áp của MoBo cung cấp tới các đơn vị RAM. Tương tự như Vcore, nó đảm bảo cho hoạt động ổn đinh của RAM ở tốc độ cao hơn khi OC. Tuy nhiên bạn cũng không cần tăng nó khi tăng FSB trong khi giảm Clock Mulitplier.

Một lần nữa xin hãy nhớ kiếm thêm tài liệu để hiểu thật kỹ về hệ thống của bạn và biết chính xác những gì có thể xảy ra khi OC.

KHÔNG VỘI VÀNG – Một việc cần thiết nhất khi OC là không vội vàng. Vội vàng sẽ đi tới thất bại – mà thất bại là chuốc vào người sự bực mình .

DON'T RUSH - The best thing you can do when overclocking is to not rush. Rushing will most likely lead to failure, which leads to aggravation. Và rất có khả năng bạn làm tiêu CPU, Mobo , RAM... nếu bạn vội vàng.

NÓNG NÓNG QUÁ PÀ KON ƠI – Các OCER sẽ phải biết cách giải nhiệt tốt cho CPU và biết cách đo đạc thông số nhiệt độ từ các bộ cảm biết nhiệt độ, hầu hết đã gắn sẵn vào các Mobo. Sử dụng BIOS hoặc các tiện ích khác cho để giám sát Mobo trong Windows đều cung cấp cho bạn giá trị nhiệt độ thực của CPU. Hãy tìm hiểu để biết cụ thể giới hạn nhiệt độ an toàn CPU của bạn (thông thường CPU của AMD nóng hơn Intel). Tôi chắc chắn không bàn cãi là tất cả AMD Athlon và Duron CPU phải dưới 70 độ C 70C. Nếu bạn OC thì phải đem bảo nhiệt độ phải thấp hơn thê nhiều. Nhiệt độ CPU khi Full load (100% Usage) tối đa cũng chỉ nên là 60 độ C. Để test “full load” bạn nên dùng chức năng burn in của Sisoft sandard!. Nếu bạn <60 dộ C thì là hệ thống tản nhiệt của bạn đã tạm ổn.

KIỂM TRA TẤT CẢ THẬT KỸ LƯỠNG - Lời khuyên cuối cùng là hãy kiểm tra lại tất cả PC trước khi OC. Từ bộ tản nhiệt phải chắc chắn đã được lắp đúng và sách sẽ, quạt phải quay tít, các thiết bị được cắm chặt vào khe cắm và tất cả các thứ .

Bài viết này chỉ cung câp cho bạn những kiến thức sơ đẳng nhất trong OC, nhưng chắc nó cũng giúp bạn giải đáp được một số thắc mắc gặp phải khi OC.

Việc tăng FSB sẽ ảnh hưởng tới CPU và gần như là tới tất cả các thiết bị khác trong hệ thống của bạn. Việc này như con giao hai lưỡi, các thiết bị sẽ nhanh hơn nhưng cũng phải chịu tải nhiều hơn, nếu đồ của bạn không phải hàng xịn thì có khi hiệu quả lại ngược lại mong muốn.

Việc tăng CPU Clock Multiplier chỉ ảnh hưởng tới CPU. Hầu hết các OCer làm là tăng FSB mà không tác động tới hệ số nhân CPU. Việc các OCer chuyên nghiệp làm là giảm hệ số nhân trước rồi tăng tối đa FSB (việc này không đẩy MAX được CPU Clock Speed nhưng sẽ tối ưu hơn cho toàn hệ thống do FSB có ảnh hưởng tới toàn bộ hệ thống của bạn).

mỗi lần tăng FSB thì tằng từ 2-5mhz sau đó SAVE/reboot PC rồi chạy vô windows. nếu không gặp trục trặc gì thì vô BIOS tăng tiếp FSB cũng 2-5mhz và cứ thế mà tăng đến khi nào không vô windows đuợc thì lúc đó mới tăng điện Vcore, cũgn có thể là RAM cần thêm điện vì mình tăng FSB tức là O/C cả cái system. với Newbie thì tui khuyên là nên chạy RAM ở CAS2.5 hoặc 3 và tăng điện RAM lên 2.7v nếu Default là 2.6v. tại sao phải làm vậy ? vì trong lúc O/C nếu PC không chịu chạy thì mình cũng biết đuợc là CPU thiếu điện chứ không phải RAM. CAS cao thì chạy đuợc FSB cao hơn CAS thấp..

mỗi lần tăng điện cho Vcore thì tăng 0.25v và SAVE/Reboot. nếu PC vẫn không vô đuợc windows thì tăng điện lên 0.25v nửa. đừng bao giờ tăng điện hơn 1.9v khi mình còn tay nghề yếu kém và tản nhiệt chuối. cái quan trọng nhứt ở đây là nhiệt độ của CPU đừng để quá cao, khoãng 50 độ trở lại là OK. điện Vcore càng cao thì nhiệt đồ cũng tăng lên.

sau khi ổn về viẹc O/C thì vô BIOS chỉnh lại CAS của RAM .. lúc nãy chạy CAS2.5/3 thì mình chỉnh lại CAS2.0/2.5.. nếu PC không chịu chạy thì tăng điện RAM lên ở mức nhỏ nhứt giống như điện của Vcore.

FSB x Multiplier (HSN) = speed của CPU

O/C thì không nhứt thiết phải tăng FSB, mình cũng có thể tăng HSN. tăng HSN thì CPU bị ảnh huởng nhiều .. tăng FSB thì RAM bị ảnh huởng nhiều.

Hiện giờ một OCer bao giờ cũng đặt mobo là yếu tố quan trọng lên hàng đầu khi lựa chọn một cấu hình đạt tốc độ, ổn định như mong muốn (các thành phần còn lại CPU, Ram, PSU, HDD ..... để bàn sau).
Trong khuôn khổ bài viết hôm nay tôi xin trình bầy về mảng các chipset support CPU AMD K7, K8
cùng một loại chipset nhưng có thể có hãng này hãng kia lắp cho sản phẩm mobo của mình, chắc chúng ta không thể bỏ qua những tên tuổi đã đi sâu vào lòng "quần chúng" ^_^ như Abit, Epox, Soltek........
Có 3 nhà sản xuất chipset lớn hiện nay support cho CPU AMD là VIA, SIS, Nvidia

1/ VIA (Very Innovative Architechture): có lẽ chúng ta không thể quên có một thời khi đi mua mobo cho AMD ai cũng từng nhắc tới chipset của VIA
a/ thời kỳ mobo hỗ trợ SDRAM thì VIA cũng có chia 2 dòng sản phẩm:
+cấp cao: KT133, KT133A (support OC)
+cấp thấp: KM, KLE....... (ko support OC)
b/ thời kỳ mobo hỗ trợ DDRAM thì VIA tung ra các đời chipset sau: KT266, KT266A, KT333, KT400, KT400A, KT600 (support chính thức bus 400)

+Hiện nay sản phẩm mới của VIA là chipset K8T800 support Athlon 64 K8

2/ SIS (Silicon Integrated Systems): ko nổi trội như hai đại gia VIA và nvidia nhưng chipset của SIS ̀lắp trên các mobo (ECS sử dụng để lắp cho mobo của mình nhiều nhất sản phẩm của SIS, hãng khác như Arock,Epox, MSI.....) với giá cả và tốc độ là yếu tố mà SIS ko bị lép vế với các đối thủ cạnh tranh.

Đề cập một vài chipset tiêu biểu như:

+SIS 735 (lắp trên K7S5A của ECS một thời cũng là sự lựa chọn về price/perfomance support cả bộ nhớ SDR và DDRam
+ SIS 746: down từ SIS748 lắp trên ECS L7S7A2 (đặc biệt có cho chỉnh HSN bằng jumper, mobo của ECS trước đây hay gọi vui là "OC kiểu Intel")
+SIS 748: support chính thức bus 400

+Sản phẩm mới nhất của SIS là SIS755 support cho Athlon 64 K8

3/ Nvidia: có lẽ đây là tâm điểm của mọi sự chú ý, nvidia đã được chúng ta biết nhiều đến trong lĩnh vữc card đồ họa nhưng chỉ khoảng 2 năm trước đây thì khi nghe nói đến sản phẩm chipset chắc mọi người sẽ cảm thấy ngỡ ngàng. Với sản phẩm lần đầu tiên ra mắt NForce đời đầu ko mấy ấn tượng ngưoi ta chỉ biết rằng co thêm ́ một sự lựa chọn mới khi mua sản phẩm mobo cho BXL AMD.

Nhưng một bước tiến nhẩy vọt của Nvidia với sản phẩm chipset NF2 (lock đựoc bus PCI, một yếu tố then chốt trong việc tăng được bus toàn hệ thống và đảm bảo sự ổn định ở tốc độ cao mà hai đối thủ cạnh tranh là VIA và SIS ko có́) NF2 với các reversion ra liên tục như revA3, A2, và mới nhất là A1 (C1) được đặt với một cái tên xứng đáng của nó NForce2 Ultra, các hãng sản xuất mobo tên tuổi đã lựa chọn các chipset của Nvidia làm sản phẩm chủ đạo của mình: Abit với NF7-S rev 1.0, 1.2, 2.0 và mới nhất là AN7, Epox với 8RDA(+) với các rev 1.0, 1.2, 2.0, 8RDA3+, Soltek với sản phẩm SL-75FRN2........ngoài ra còn có MSI, Asus.......

+ Hiện nay chipset mới nhất của Nvidia là NF3 150 support cho Athlon64 K8

Thật là thiếu sót và sơ sài nếu nói chi tiết về từng sản phẩm, từng tính năng của chipset, tuy nhiên với thời gian và cũng như hiểu biết nông cạn cũng xin cho phép tôi đóng góp chút công sức của mình để anh em mới vào nghề (đặc biệt những anh em có ý định sử dụng bộ xử lý của AMD) có một chút thông tin khi lựa chọn mobo với ̀ chipset hỗ trợ

SỬ DỤNG RIVATUNER ĐỂ OC CARD MÀN HÌNH

Việc oc VGA là khá dễ dàng và an toàn . card màn hình là thứ rất lì khi oc cho hiệu qủa rỏ rệt. Tôi chưa thấy ai oc VGA mà bị chết cả......
Vô www.guru3d.com để tải cái này về

Nói chung bạn sẽ dễ dàng tìm được mục lowlevel setting trong đó nó có hiển thị xung core và xung mem
Lần đầu thì kéo core lên 20 mhz mem lên 20 luôn rồi nhấp vô mục test qua được thì save lại rùi dùng 3d bench mark bật chống răng cưa 4 điểm bench thử phát qua được là okvà cũng là dịp để bạn kiểm tra thành quả oc của bạn . Sau đó vô lại riva kéo lên khoảng 5 mhz rồi cứ tiếp tục như thế cho đến khi gặp một trong hai trường hợp sau:
1 đang bench giữa chừng thoát ra : core quá nóng ....giảm core lại ... hoặc mod tản nhiệt...
2. Hình ảnh bị nhiễu màu sắc trở nên quái lạ , vỡ hình( hiện tượng này bình thường đừng lo lắng quá) : mem quá nóng nên chịu hết nổi... giảm mem lại hoặc lấy keo tản nhiệt dán lên....

Các hãng sau đây thường gắn bộ tản nhiệt rất hầm hố trên sản phẩm của họ: ABIT( bộ tản nhiệt OTES rất sáng tạo và không có địch thủ chỉ là nó hơi ồn), ASUS,albartron MSI, Spakle .. chỉ là giá sẽ cao hơn...... nếu đã có những bộ tản nhiệt hầm hố rồi thì chỉ việc cắm vào và oc khỏi mod tản nhiệt
Còn nếu mua card có bộ tản nhiệt khiêm tốn thì hãy mod lại tản nhiệt rồi oc....
CÁCH ĐƠN GIẢN ĐỂ MOD TẢN NHIỆT

Bộ tản nhiệt thường là một phiến tản nhiệt ( HS)+ quạt (F)
Việc gở fan ra là khá dễ dàng chỉ cần lấy vít vặn nó ra là xong. Phần còn lại là gở HS ra . Nếu nhà SX dùng ốc vít thì quá đơn giản nhưng đa số là dùng keo dán hoặc tệ hơn nữa là cả 2 . Đến lúc này bạn sẽ cần sự giúp sức của chiếc tủ đá( lấy túi nhựa) . Bỏ cái card vào tủ đá ......... Lấy cái card ra lúc này bạn đã có thể gở cái HS củ chuối ra rồi . Lấy máy sấy sấy cho thật khô cái card nhé để ướt gắn vô tôi không chịu trách nhiệm đâu. Bây giờ bạn gắn cái HS mới vào và cái fan xịn vào và oc chỉ có thế thôi

Còn RAM thì mua keo tản nhiệt và RAMSICKdán lên là xong khá đơn giản.............
HS bạn có thể tìm ở chợ giời Nhật Tảo cố gắng đo đạt kích thước nhé và lấy loại bằng Cu tản nhiệt cho nó tốt......
FAn thì dùng loại fan dành cho p3 họăc ra 21 BTX có bán đầy....

*Thân

Edited by vitaminZ, 30 March 2007 - 11:18 AM.


#20 vitaminZ

vitaminZ

    *via.Yahoo-69*

  • Member
  • PipPip
  • 60 posts

Posted 30 March 2007 - 01:11 PM

Card đồ hoạ và những nguyên lý hoạt động


Đã bao giờ bạn tự hỏi, card đồ hoạ hoạt động trên nguyên lý nào, card “on bo” khác với card rời ra sao. Bài viết dưới đây sẽ cho ta thấy: Mặc dù công việc của card đồ họa là khá phức tạp, nhưng nguyên lý hoạt động và cấu trúc của nó lại đơn giản và rất dễ hiểu.

Nguyên lý chung

Các hình ảnh mà chúng ta thấy được trên màn hình máy tính được tạo bởi rất nhiều điểm ảnh gọi là pixel. Trong hầu hết các thiết lập cho độ phân giải thì màn hình thường hiển thị khoảng hơn 1 triệu điểm ảnh. Máy tính sẽ quyết định cần phải làm gì theo thứ tự đối với từng điểm ảnh để tạo ra một hình ảnh. Để có thể làm được việc này, nó sử dụng một bộ chuyển đổi, lấy các dữ liệu nhị phân từ CPU và chuyển chúng thành hình ảnh hiển thị trên màn hình.

Khi CPU nhận được yêu cầu xem một hình ảnh từ phía người sử dụng, nó sẽ chuyển yêu cầu này tới card đồ họa để quyết định sẽ dùng những pixel nào hiển thị hình ảnh. Sau đó nó sẽ gửi những thông tin để màn hình hiển thị thông qua dây cáp.

Quá trình tạo ra những hình ảnh không phải là dữ liệu nhị phân thường đòi hỏi quá trình xử lý phức tạp hơn rất nhiều. Để có thể vẽ ra một hình ảnh 3D, card đồ họa phải tạo ra một khung điện từ, sau đó quét hình ảnh và thêm vào đó ánh sáng, màu. Đối với trò chơi có nhiều hình ảnh 3D, máy tính phải lặp lại quá trình này khoảng 60 lần mỗi giây. Nếu như không có card đồ hoạ hỗ trợ thực hiện những tính toán cần thiết, CPU sẽ không thể xử lý kịp, từ đó dẫn đến hình ảnh thể hiện sẽ bị giật, vỡ hình.

Card đồ họa phải cần đến sự hỗ trợ của mainboard, bộ xử lý, bộ nhớ và màn hình để có thể thực hiện việc xử lý các hình ảnh. Chúng cần được kết nối với mainboard để nhận dữ liệu và nguồn điện, sử dụng bộ xử lý để quyết định tất cả, dùng bộ nhớ như là một nơi lưu trữ tạm thời thông tin về các pixel trước khi chúng được hiển thị và cuối cùng màn hình là nơi chúng ta sẽ nhận được kết quả của quá trình xử lý trên.

Bộ xử lý và bộ nhớ RAM

Cũng giống như mainboard, card đồ họa cũng có một bản mạch điện tử, trên đó có chứa bộ xử lý và bộ nhớ RAM. Nó có cả chip BIOS nơi sẽ chứa các thông số cài đặt của card. Bộ xử lý đồ họa (GPU - Graphic Processor Unit) cũng giống như bộ xử lý của máy tính (CPU - Center Processor Unit), nhưng lại được thiết kế đặc biệt để thực hiện những tính toán hình học phức tạp dùng cho quá trình biểu diễn hình ảnh. Một vài GPU nhanh nhất có thể có nhiều transitor hơn cả 1 CPU cỡ trung bình và chúng thường phải gắn liền với quạt làm mát để toả bớt nhiệt sinh ra trong quá trình xử lý. Để hỗ trợ quá trình này, GPU sử dụng một chương trình đặc biệt giúp nó phân tích và xử lý dữ liệu. Hai hãng lớn chuyên sản xuất GPU là ATI và nVIDIA cũng đã có những phát triển mở rộng của riêng họ dành cho dòng sản phẩm GPU của mình.

Trong quá trình tạo ảnh, GPU cần lưu trữ thông tin và hình ảnh hoàn thiện trước khi gửi đến màn hình ở trong bộ nhớ RAM của nó. Đây là nơi lưu giữ những thông tin về từng pixel như màu, vị trí hiển thị trên màn hình,v.v…Một phần của RAM được sử dụng như là bộ nhớ đệm để lưu giữ hình ảnh trước khi nó được hiển thị.

Nó được kết nối trực tiếp tới bộ chuyển đổi từ tín hiệu số sang tín hiệu tương tự (DAC - Digital to Analog Converter). Bộ chuyển đổi này còn được gọi là RAMDAC, có nhiệm vụ biến đổi hình ảnh thành tín hiệu analog để màn hình có thể hiển thị. Một vài card đồ họa có nhiều hơn một bộ RAMDAC, do đó tăng tốc độ xử lý và hỗ trợ hiển thị nhiều màn hình.

Bởi vậy, các loại card “on bo” (on board, có nghĩa là tích hợp luôn vào mainboard) thường không thể hoạt động được như card rời. Các loại card rời đều kết nối với máy tính thông qua mainboard theo 3 chuẩn: PCI (Peripheral component interconnect), AGP ( Advance Graphics Port) và PCI Express.

PCI Express đang là chuẩn mới nhất, đạt tốc độ trao đổi dữ liệu với mainboard nhanh nhất. Chuẩn này còn hỗ trợ sử dụng 2 card đồ hoạ trên cùng một máy tính.

Hầu hết các card màn hình đều có 2 cổng kết nối màn hình. Một cổng DVI dùng cho màn hình LCD và cổng VGA còn lại dùng cho màn hình CRT. Một vài card thậm chí còn có 2 cổng DVI. Tuy vậy, màn hình CRT vẫn có thể kết nối tới cổng DVI thông qua 1 adapter.

Hầu hết các máy tính đều chỉ sử dụng một trong hai cổng kết nối trên. Nếu muốn sử dụng cả 2 cổng này, bạn có thể đặt mua loại card có khả năng chia tín hiệu hiển thị ra 2 màn hình khác nhau.

Các yếu tố tăng hiệu quả và tốc độ của card đồ hoạ


DirectX và OpenGL là hai giao diện lập trình ứng dụng, giúp cho phần cứng và phần mềm trao đổi với nhau hiệu quả hơn bằng cách cung cấp các chỉ dẫn cho các công việc phức tạp như vẽ và tạo ảnh 3-D. Chính vì vậy, các game có nhiều hình ảnh 3-D thường yêu cầu người dùng nâng cấp các phiên bản DirectX và OpenGL mới nhất để trò chơi có thể chạy tốt.

Các APIs hoàn toàn khác với trình điều khiển driver. Driver là các chương trình cho phép phần cứng giao tiếp với hệ điều hành. Tuy nhiên, nó cũng giống như các APIs ở chỗ cần phải được cập nhật driver mới nhất. Điều này sẽ khiến các thiết bị phần cứng làm việc chính xác hơn.

Thế nào là một card đồ họa tốt ? Điều đầu tiên là nó phải dễ cắm vào các khe PCI, AGP hoặc PCI Express. Ngoài ra nó cần phải có dung lượng nhớ lớn và tốc độ xử lý nhanh. Tuy nhiên, những card đồ họa mạnh lại đem lại nhiều ích lợi hơn cả những gì người dùng mong đợi. Đối với những người chỉ dùng máy tính của họ vào việc đọc e-mail, lướt Web,gõ văn bản thì card đồ họa được tích hợp trên mainboard đã đáp ứng đủ nhu cầu của họ.

Một yếu tố nữa quyết định chất lượng của card đồ họa là tốc độ khung hình hiển thị được trên một giây (FPS – Frame Per Second ). Mắt của chúng ta có thể xử lý 25 FPS trong khi những game hành động đòi hỏi tốc độ hiển thị phải đạt tới 60 FPS để có thể có được hình ảnh mịn và nét.

*Thân






Similar Topics Collapse

0 user(s) are reading this topic

0 members, 0 guests, 0 anonymous users